
🔸大量(3167)盤中走強,股價維持高檔整理
大量(3167)今日盤中報價843元,上漲4.59%,股價續強並維持高檔整理,盤中焦點仍在高階PCB與背鑽設備相關題材延續,以及近期營收連續創高帶來的成長想像。市場關注公司在AI伺服器與資料中心供應鏈中的設備滲透率提升,搭配半導體先進封裝設備訂單擴大,成為高價股族群中較受討論的標的。估值補充部分,2家機構預估今年每股賺26.02元,較去年成長約220.05%。用這個預估獲利算,目前股價相當於31倍的前瞻本益比。
🔸大量(3167)技術面與籌碼面觀察
技術面來看,近期股價在高價區震盪,先前曾跌破週線後於800元上下整理,短線仍有一定壓力,MACD低於零軸、RSI與日KD、月KD偏弱,顯示中短期動能偏空。籌碼面部分,近日三大法人多日賣超,外資連續調節,搭配主力近5日買賣超為負、主力賣超張數放大,短線資金傾向於獲利了結與換手。後續留意股價在800元附近的換手狀況,以及法人與主力是否出現回補跡象,作為技術面轉強與否的關鍵訊號。
🔸大量(3167)公司業務與後續成長觀察
大量主要從事各種機器與模具的設計製造與買賣,核心營業焦點在半導體產品檢測設備與高階PCB成型機,為全球PCB成型機龍頭廠,在AI伺服器與資料中心對高密度、多層與高速板需求提升下,受惠背鑽與檢測設備升級趨勢。營收端,2026年4月至8月單月營收年增率皆突破一倍,且連續創歷史新高,近期月增率也維持正成長,顯示接單與出貨動能延續。後續市場將關注AI與高階PCB擴產節奏是否持續,以及公司在半導體先進封裝設備領域的滲透進度與新機種導入成效,這些都將影響中長期成長路徑與營收穩定度。
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