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🔸電子上游-記憶體IC設計族群下跌，大盤修正拖累賣壓重。
記憶體IC設計類股今日普跌6.34%。指標如群聯、晶豪科重挫，聯陽、愛普*等亦承壓。主要受大盤修正影響，科技股獲利了結，資金退潮使族群賣壓顯著，缺乏明確利多支撐。
🔸終端需求復甦遲緩，代工成本壓力揮之不去。
記憶體現貨價雖有止跌跡象，但市場對終端需求復甦力道仍保守。晶圓代工漲價效應若遞延，將使IC設計廠面臨成本與出貨雙重挑戰。消息面缺乏動能，投資人信心轉向觀望。
🔸短線操作宜謹慎，關注築底訊號。
族群今日普遍跌破短均線，技術面偏弱。建議投資人短線操作保持謹慎，避免追低。宜觀察大盤能否止穩及記憶體原廠報價，待族群築底訊號或法人籌碼回籠，再考慮伺機布局。
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