🔸矽格(6257)股價上漲，盤中買盤迴流推升股價6.37%至217元

矽格(6257)盤中股價報217元，上漲6.37%，在近期修正後出現明顯反彈。今日走強主因仍圍繞AI伺服器、ASIC及矽光子等高階測試需求延續，市場重新評估其在封測與高階測試鏈中的受惠程度，加上先前法人報告對2026–2027年營收與EPS成長維持樂觀看法，激勵短線資金迴流承接。輔因來自公司近幾個月營收連續創高，強化長線成長股定位，使部分先前偏空或觀望資金轉為回補，形成今日盤中拉抬力道。

🔸技術面與籌碼面：均線結構仍待修復，法人與主力連賣後的反彈強度為觀察重點

技術面來看，矽格近日股價自二百元附近震盪後回升，先前已出現跌破季線、僅略高於周線的走弱結構，月KD、周KD偏下行，顯示中長期賣壓尚未完全消化，短線反彈仍屬跌深技術修正的味道。籌碼面方面，近期三大法人與主力籌碼均呈現持續賣超，外資、投信及主力近5日、20日買賣超比例偏空，顯示中長線大戶與專業資金仍在調節部位。雖然官股有零星買超護盤跡象，但整體籌碼結構尚未完全轉多。後續關鍵在於股價能否穩站近期法人目標價區下緣之上，並搭配主力與外資賣壓趨緩，才有機會轉為中期多頭行情。

🔸公司業務與總結：聚焦半導體封測與高階測試，公司受惠AI趨勢但短線波動與高估值風險需留意

矽格主要業務為半導體封裝與測試代工，屬電子–半導體族群中偏向高階測試與CP前段測試的重要供應商，並佈局AI伺服器、HPC、記憶體及矽光子等相關領域。基本面上，近日月營收多次創歷史新高，年增率維持雙位數成長，搭配市場所給予約20倍本益比及逾2%的現金殖利率，中長期成長性與股東回饋具一定吸引力。不過，市場先前已反映高成長預期，估值偏高、融資融券壓力及技術指標走弱，使近期修正幅度不小。今日股價反彈反映中長線成長題材仍在，但短線操作仍宜控管風險，留意法人與主力籌碼變化，以及未來AI相關高階測試訂單與產能開出進度，作為持股續抱或調節的依據。

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CMoney 研究員

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