IC設計龍頭聯發科(2454)近期雲端 ASIC 業務前景備受外資看好，成為市場關注焦點。受惠於下一代 TPU 專案將採用更先進製程，預期帶動平均銷售單價成長逾兩倍，亞系外資將聯發科 2028 年 ASIC 營收預估由原先的 180 億美元大幅上修至 400 億美元。基於預估 2025 至 2028 年 EPS 年複合成長率高達 63%，外資將其目標價由 5850 元調升至 10000 元，創下外資圈最高紀錄。

聯發科(2454)後續營運亮點包含：

• 積極自博通手中取得市占，營運規模擴大預期將明顯推升營業利益率。
• 有望接到另一家美國大型雲端服務供應商（CSP）的全新 CPU 專案，進一步強化客製化晶片市場能見度。
• 旗艦手機晶片具備打入三星 Galaxy S 系列的高度機會，可望抵銷部分 5G 手機市場疲弱所帶來的負面影響。

儘管智慧型手機市場因記憶體價格上漲而面臨終端需求逆風，但 ASIC 與 TPU 的成長動能已成為中長期評價重估的關鍵。在交易資訊方面，聯發科在上週五經歷重挫與外資賣超 5239 張後失守 4000 元大關，今日早盤暫報 3900 元，股價呈現小幅反彈。

總結而言，聯發科(2454)長線的成長核心仰賴雲端 ASIC 業務及 TPU 專案的實際里程碑，並有望受惠於潛在的大型 CSP 新設計案。然而，智慧手機終端需求是否順利復甦及記憶體價格走勢仍是後續需留意的潛在壓力，投資人可持續觀察新產品線的導入進度與市場供需變化。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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