高通(QCOM)預計在週三的投資人日上，宣布擴大核心的智慧型手機業務版圖，正式進軍快速成長但競爭激烈的AI資料中心晶片市場。市場分析師預期，這家總部位於聖地牙哥的晶片大廠將公布全新客戶名單，試圖在輝達(NVDA)主導的市場中站穩腳步。此外，高通稍早宣布以40億美元全股票收購AI軟體新創公司Modular，將直接挑戰輝達旗下鎖定數百萬名開發者的CUDA軟體生態系。

智慧型手機市場承壓，積極拓展車用與AI領域

這項策略轉變反映了智慧型手機市場面臨日益增加的壓力。身為全球最大Android設備晶片供應商之一的高通(QCOM)，正面臨AI基礎設施需求激增所導致的記憶體晶片短缺問題。同時，蘋果(AAPL)與三星等主要客戶正積極開發自研晶片，促使高通加速向車用與資料中心領域擴展，以尋求全新的成長動能。

美銀看好ASIC佈局，點出AI推論為關鍵戰場

美國銀行(BAC)分析師在最新報告中指出，高通(QCOM)計畫在年底前開始出貨資料中心處理器及其他AI晶片，產品涵蓋中央處理器、推論加速器以及客製化特殊應用晶片。目前特殊應用晶片市場由博通(AVGO)與邁威爾(MRVL)等競爭對手把持，而運行已訓練AI模型的「AI推論」正成為兵家必爭之地。美銀預估，高通的資料中心業務在2027至2028財年期間，每年將帶來約20億至50億美元的溫和營收。

巨頭環伺競爭激烈，投資人聚焦非手機業務成長

高通(QCOM)重返資料中心領域，將面臨極度競爭的市場環境。除了產業霸主輝達(NVDA)外，還有新興的Cerebras，以及亞馬遜(AMZN)的Graviton和Google(GOOGL)的Axion等客製化晶片選項。在本次活動中，投資人將密切關注高通更新的長期財務目標，特別是其非手機業務板塊的成長規劃。

高通專注無線技術與晶片設計，引領5G網路發展

高通(QCOM)主要開發與授權無線技術，並為智慧型手機設計晶片。公司的核心專利涵蓋CDMA與OFDMA技術，是所有3G、4G與5G網路的骨幹，同時也是5G技術的領導者。高通不僅授權矽智財給無線設備製造商，也提供主要手機品牌先進的處理器與射頻前端模組，並將晶片應用延伸至車用與物聯網市場。前一交易日高通收盤價為204.13美元，下跌17.77美元，跌幅8.01%，成交量達23,781,891股，較前一日變動增加30.65%。

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