🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中勁揚逾7%

旺矽(6223)股價上漲，盤中漲幅約7.04%，報7150元，在高價股中表現相對亮眼。今日走強主因仍圍繞AI與HPC帶動的高階探針卡與半導體測試裝置需求，延續昨日探針卡族群被點名為盤面強勢指標後的資金輪動效應。市場資金在大盤劇烈震盪下，持續往AI高階測試、半導體裝置鏈尋求避風港，加上近期法人對旺矽中長線營運與EPS成長維持偏多評價，強化買盤信心。盤面上可視為AI測試族群題材發酵下，多方動能延續的順勢推升。

🔸技術面與籌碼面：多頭結構延續，法人與主力同步偏多

技術面來看，旺矽近期股價沿日、週、月、季線多頭排列向上，前一交易日收在6680元後續再創波段新高，結構偏向中多格局。MACD維持正值、RSI與各時間框架KD指標多頭向上，顯示動能尚未明顯鈍化，股價與歷史高點距離不遠，仍處強勢區間。籌碼面部分，近日三大法人多數時間維持買超格局，投信連續加碼，高檔持股意願偏強；主力近5日買超比例轉正，顯示短線有偏多部位重新進場。後續需留意高檔區量能是否續增，以及一旦爆量不漲或法人轉賣超，恐帶來技術性漲多修正。

🔸公司業務與總結：AI高階測試受惠股，高檔震盪須留意風險

旺矽為電子–半導體族群中，全球懸臂式探針卡廠龍頭，營收結構以晶圓探針卡為大宗，搭配半導體裝置與測試零組件等業務，主攻晶圓測試、高階探針卡與相關裝置市場。近月營收連續創高，年成長動能明顯，搭配AI/HPC與ASIC需求推升先進製程、先進封裝與測試需求，使其成為AI資本支出浪潮中受惠度較高的高階測試標的。整體來看，今日股價強勢屬題材與基本面共振下的多頭延伸，但在本益比偏高、高檔波動加劇背景下，短線操作需自備停損停利紀律，留意大盤系統性風險與槓桿、融資部位控管，以免在族群輪動降溫時承受較大拉回。

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CMoney 研究員

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