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美國總統川普近日在社群平台「Truth Social」發文指出，蘋果(AAPL)已經同意與英特爾(INTC)展開合作，未來將在美國本土設計並製造晶片。這項消息引發市場對美國半導體供應鏈重組的高度關注。
華爾街日報揭露雙方已達成初步協議
根據華爾街日報在今年五月的報導，經過長達一年多的深入討論後，英特爾(INTC)已經與蘋果(AAPL)達成初步協議，將為其代工製造部分晶片。針對此項重大發展，蘋果(AAPL)與英特爾(INTC)在非營業時間內，並未立即回應媒體的評論請求。
蘋果分散製造基地，緩解AI晶片排擠效應
這項與英特爾(INTC)的合作協議，將大幅幫助蘋果(AAPL)分散其製造基地，以因應未來對晶片產能的龐大需求。目前蘋果(AAPL)高度依賴台積電(TSM)的代工服務，然而在人工智慧熱潮帶動下，台積電(TSM)的先進製程產能正遭受輝達(NVDA)與超微(AMD)等AI晶片大廠的強勁需求擠壓，呈現供不應求的緊繃狀態。
