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大立光(3008)近期積極進軍共同封裝光學領域，帶動股價展現凌厲漲勢，不僅連日亮燈漲停最高衝上4860元，更創下2020年2月以來逾六年新高，自五月中旬起波段漲幅已達九成。面對AI發展趨勢，管理團隊明確表態將透過自身高精度與多層堆疊優勢，全力搶攻共同封裝光學商機。
為提升產品能見度並爭取國際大廠訂單，大立光(3008)打破過去不主動參展的慣例，繼六月參與台北國際電腦展後，預計將首度參加九月的台灣國際半導體展。外資法人出具最新報告指出，大立光在共同封裝光學領域具備以下關鍵發展潛力：
- 推出6.4T高速傳輸應用的關鍵元件，內部測試精度已達0.3微米以下，優於外部市場0.5至0.8微米的水準。
- 預計2026年9月前建置第一條自動化試產線，聚焦光纖陣列與微透鏡陣列，且已有大型潛在買家預計參觀產線。
- 若未來順利取得15%市占率且維持既有四成以上的營業利益率水準，新業務有望額外挹注每股稅後純益約35元。
此外，受惠於蘋果iPhone 17產品週期帶動，法人同步上修其智慧手機鏡頭業務的短期營運展望，第二季營收季減幅度預估由原先的12%收斂至7%，顯示核心業務與新事業皆具備動能。
總結來看，大立光(3008)憑藉精密切割與光學技術跨足共同封裝光學市場，成功吸引資金進駐並推升股價創高。後續投資人可密切關注九月半導體展的接單狀況，以及2026年自動化試產線的實際量產進度，此將是驗證新事業獲利貢獻實績的關鍵指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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