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Amkor科技與臺積電簽訂十年合約，將在美國亞利桑那州強化先進封裝能力，推動半導體供應鏈發展。
隨著全球對高效能運算、人工智慧及先進電子產品的需求激增，先進封裝技術成為提升系統效能的重要因素。近日，Amkor科技(AMKR)與臺灣半導體製造公司（TSMC）宣佈達成一項為期十年的合作協議，旨在加速美國半導體供應鏈的投資與發展。此訊息發布後，Amkor股價上漲約3%，而TSMC則微幅下跌近1%。
根據兩家公司表示，此協議建立了一個合作框架，使得TSMC能夠從Amkor獲取先進的封裝和測試服務。Amkor首席執行官Kevin Engel指出：“這份協議標誌著我們與臺積電合作的重要一步，我們正加快在美國的先進半導體製造，以便為客戶提供完整的美國供應鏈。”
目前，Amkor正在推進其位於亞利桑那州的先進封裝及測試校園，而TSMC也在該地區開發前沿的半導體製造設施。這一合作不僅有助於滿足日益增長的市場需求，也顯示出美國在全球半導體生態系中的重要性。未來，隨著雙方持續深化合作，美國半導體產業或將迎來新的發展機遇。
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