近期聯電(UMC)在市場上吸引高度關注，主要受惠於外資籌碼持續進駐以及先進封裝技術的業務突破。根據最新市場統計，外資法人對其展現濃厚興趣，已連續五個交易日以上買超，並在買超前二十名電子股中位居第二。此外，公司在業務端也傳出重要捷報，帶動市場整體交易熱度升溫。

近期相關營運動向重點如下：

• 成功透過深溝槽電容(DTC)技術打入高通(Qualcomm)先進封裝供應鏈。
• 相關產品預計於今年第一季開始量產，顯示在先進封裝領域取得重大進展。
• 單日盤後成交量一度爆出逾37萬張大量，顯示市場資金對其營運發展抱持高度關注。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電成立於1980年，總部位於台灣新竹，為全球第三大專用晶圓代工廠。根據2024年數據，其全球市佔率達5%，僅次於台積電與中芯國際。目前在全球營運12座晶圓廠，客戶群涵蓋德州儀器、聯發科、英特爾及高通等多家國際大廠，提供廣泛應用於通訊、顯示及車用等領域的產品。

近期股價變化

觀察最新交易日(2026年6月8日)的數據表現，開盤價為20.29元，盤中最高來到20.575元，最低下探至19.65元。終場收盤價落在20.00元，上漲0.30元，單日漲幅為1.52%。當日成交量為16,800,830，較前一交易日變動-47.64%，股價在資金支撐下呈現穩健格局。

總結

綜合評估，聯電(UMC)近期在籌碼面獲得外資連續買盤支持，基本面亦有打入大廠先進封裝供應鏈的實質進展。後續投資人可持續留意第一季量產的實際貢獻，以及外資動向與全球晶圓代工市場的需求變化，作為觀察公司後市發展的重要參考指標。

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