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聯電獲大摩優於大盤評等，納入NVIDIA供應鏈觀察
摩根士丹利在COMPUTEX前夕發布報告，將聯電列入NVIDIA供應鏈觀察名單，並給予優於大盤評等。報告指出AI伺服器、先進封裝與CPO技術為展會焦點，聯電與台積電同列正面觀察對象，市場聚焦其後續商機發展。
大摩報告聚焦Rubin平台與CoWoS擴產
大摩分析師詹家鴻指出，NVIDIA新一代Vera CPU與Rubin GPU平台為本屆展會最大亮點，包含多款機櫃設計目標降低AI工廠單位Token成本。台積電已為Vera CPU配置更多CoWoS-R與3奈米產能，聯電亦被納入相關供應鏈正面評價。
聯電股價與法人動向同步受關注
報告同步給予聯電優於大盤評等，與京元電子、日月光投控等台廠並列。市場持續追蹤Rubin GPU散熱設計與封裝進度，聯電作為晶圓代工廠之一，其後續產能調整與客戶訂單動態成為法人關注焦點。
後續需留意CoWoS產能與Rubin時程
大摩預估台積電2027年CoWoS月產能將從17萬片上修至20萬片，聯電在先進製程布局與客戶結構變化值得持續追蹤。Rubin系列產品時程與封裝設計進展，為影響聯電營運的重要觀察指標。
聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯電為全球前十大晶圓代工廠，主要營收來自晶圓代工服務，2026年總市值約1.78兆元。本益比30.2倍，現金股利殖利率1.8%。2026年4月合併營收226.64億元，年增10.8%；3月營收208.31億元，年增4.89%；2月營收193.45億元，年增6.33%。近期月營收呈現穩定成長態勢。
籌碼與法人觀察
截至6月1日，聯電收盤價146元，近五日三大法人賣超17,687張。6月1日外資買超20,427張，投信賣超38,026張。自營商賣超88張。主力近五日賣超3.9%，近20日買超2.1%。官股持股比率維持在-2.11%左右，法人持股動態以觀察為主。
技術面重點
截至2026年4月30日，聯電股價收77.3元。近60日區間低點約53.6元，高點約80.9元。5日、10日、20日、60日均線呈現多頭排列，股價位於所有均線之上。4月30日成交量33.33萬張，高於20日均量。短線股價已接近近60日高點，需留意量能續航與乖離風險。
聯電後續營運指標與風險提醒
聯電後續應持續追蹤月營收表現、CoWoS相關產能調整，以及NVIDIA供應鏈訂單動態。市場風險包括AI需求變化與同業競爭加劇，投資人宜參考官方公告與法人報告，以中性態度評估相關影響。
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