🔸金居(8358)股價上漲，盤中亮燈漲停668元漲幅9.87%

金居(8358)今盤中股價攻上668元，漲幅9.87%，亮燈漲停，成為盤面AI伺服器相關銅箔族群指標之一。此次急攻主因在於HVLP4高階銅箔供不應求、報價具上調想像，市場聚焦其切入AI GPU與高階伺服器平臺帶來的產品結構升級，搭配今年以來營收連創歷史新高，強化成長股故事。輔以法人上調目標價、看好未來兩年EPS大幅成長，帶動追價買盤與短線軋空動能同步湧入。目前價位已反映高成長預期，盤中多頭情緒偏熱，後續需留意漲停開啟與否以及高檔獲利了結壓力。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列成形，主力與外資同步偏多佈局

技術面來看，金居近期股價一路站上週線、月線與季線之上，均線呈現多頭排列，並多次創下波段新高，20日漲幅已明顯擴大，屬典型強勢多頭格局。量價結構上，近日成交量持續放大，連續多日放量攻高，動能配合度佳。籌碼面部分，外資自4月中以來多次大幅買超，累積持股比重走升，顯示波段主導力量在外資；主力籌碼近一個月亦呈現偏多佈局，主力成本區隨股價抬高，短線有利多頭延伸。前一波整理區與前高附近將是後續拉回的重要支撐帶，投資人可留意高檔爆量不漲或長上影線出現時的風險訊號。

🔸公司業務與總結：電解銅箔龍頭受惠AI升級，留意評價與波動風險

金居為臺灣前三大的電解銅箔製造廠，產品應用於PCB及高階電子零組件，近年主攻HVLP4等高階低粗糙度銅箔，受惠AI伺服器、CPU伺服器升級與高速介面規格提升帶動需求。基本面上，近期月營收連月創歷史新高，獲利表現明顯改善，多家法人預期2026～2027年EPS將大幅成長，支撐目前偏高本益比評價。今日盤中漲停顯示市場對AI與高階銅箔題材高度買單，短線動能強勁，但評價已處高檔，波動風險同步放大。後續觀察重點在於：HVLP4產能擴張與良率提升進度、AI平臺出貨放量節奏，以及高檔區法人是否持續加碼或轉為調節，操作上宜嚴守停損停利與資金控管。

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CMoney 研究員

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