盤中爆量走高，先進封裝與成熟製程迎轉機

聯電(2303)近日盤中展現強勁走勢，股價一度大漲7.27%至155元，成交量顯著放大。市場研究機構普遍看好聯電在成熟製程與新技術領域的佈局，主要營運亮點包括：

• AI與邊緣運算帶動需求：受惠AI外溢效應與邊緣運算商業化部署，成熟製程產能利用率攀升，帶動整體晶圓代工營收成長。
• 價格調漲與產品優化：預期下半年將反映成本上升而啟動漲價，且22/28奈米與特殊高壓製程需求強勁，有效支撐毛利率與獲利表現。
• 新技術佈局發酵：先進封裝、矽光子解決方案以及12奈米製程合作案預計於2027年陸續產生貢獻，為長線營運增添新動能。

法人預估，聯電在產業差異化策略發酵下，2026年每股盈餘有望上看4.4至4.97元，後市營運可望迎來顯著轉機。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

該公司為全球前十大晶圓代工領導廠商，專注於積體電路等半導體相關零組件製造。2026年4月合併營收達226.63億元，年成長10.8%，單月營收月增8.8%，連續兩個月繳出年增佳績，在成熟製程市況改善下，營收展現穩健增長動能。

籌碼與法人觀察

觀察近期法人動態，截至2026年5月29日，三大法人單日合計賣超6,680張。其中外資逢高調節賣超28,218張，投信則力挺買超20,707張，呈現明顯的土洋對立態勢。主力近5日買賣超佔比維持正值，顯示特定資金仍具一定支撐意願。投資人需持續留意後續法人籌碼的集中度與轉換方向。

技術面重點

根據截至2026年4月30日的交易資料顯示，聯電(2303)當日收在77.30元，波段高點曾達80.90元。拉長至近60期區間觀察，股價自前波低點35.75元逐步震盪打底後向上攀升，顯示下方具備支撐力道。近期受消息面激勵，股價盤中向上急拉至155元的高位，但也因此大幅拉開與長期均線的乖離。短線需特別留意高檔量能是否具備續航力，並防範過熱拉回的風險。

總結

綜合而言，聯電(2303)受惠於AI外溢效應帶動的成熟製程復甦與新技術長線佈局，基本面具備穩健的成長潛力。然而短線股價急漲且籌碼面呈現土洋法人分歧，後續應密切關注下半年產品報價調漲的落實情況，並搭配籌碼動向作為客觀評估指標。

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