精測因應AI需求加速擴產，產能預計8月底倍增

中華精測(6510)總經理黃水可指出，AI浪潮推升高階半導體測試需求，客戶訂單湧入速度超出預期，目前最大挑戰為產能嚴重不足。公司正加速擴充產能，預估8月底第一波擴產完成後，產能至少成長一倍。AI相關需求已從百分比成長轉為數倍成長。

擴產計畫與長期能見度

黃水可表示，AI地端應用明年起將逐步顯現成效，手機為重要介面。精測目前市場需求不缺，關鍵在於快速補足產能以因應客戶追單。從整體AI產業趨勢觀察，能見度已延伸至2028年及2030年，長期方向維持不變。

審慎擴產策略與風險控管

部分雲端服務業者已與精測接觸，詢問擴大產能可能性。精測考量風險而非技術能力，若客戶能保證三至五年訂單才具擴產誘因；僅一年需求且後續不明，則不會投入過大產能，以避免承擔後續訂單風險。

技術門檻與產品定位

精測產品多數為40多層至近90層電路板，最高可達100多層，與一般手機或筆電用四至六層板不同，具備高階製程門檻。成立時切入台灣半導體測試介面板供應缺口，逐步累積技術優勢。

精測(6510)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

精測(6510)為中華電信旗下晶圓測試介面板廠，2026年總市值1033.1億元，營業項目以晶圓測試卡80.27%、IC測試板15.88%為主。本益比48.6倍，交易所公告殖利率0.5%。2026年4月合併營收523.18百萬元，年增30.22%，創歷史新高；3月營收487.46百萬元，年增25.51%，同樣創歷史新高，顯示AI需求帶動營收成長。

籌碼與法人觀察

近一個月外資與投信多呈賣超，2026年5月29日三大法人賣超220張，收盤價3140元；5月14日三大法人買超331張，收盤價4150元。主力近5日買賣超多為負值，5月29日-183張，顯示散戶與法人觀望氣氛濃厚，持股集中度變化需持續追蹤。

技術面重點

截至2026年4月30日，精測股價收3440元，近60個交易日區間高低點約4150元至3080元。MA5、MA10位於股價下方，MA20、MA60則形成壓力。4月30日成交量1430張，高於近期部分交易日，惟5月以來量能明顯下滑，短線需留意量能續航不足風險。

後續觀察重點

精測後續營運將視8月底擴產進度與客戶訂單能見度而定，需留意月營收年增率變化及法人持股動向，以掌握AI需求實際貢獻程度。

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