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摘要 : 聯發科並行支援CoWoS與EMIB，2026資料中心營收目標20億美元，瞄準2027年700–800億美元TAM。
新聞 : 吸睛開場：臺灣IC設計大廠聯發科（MediaTek）宣稱在先進封裝路線上採取「雙軌策略」，同時支援臺積電的CoWoS與英特爾的EMIB，讓客戶可在兩大生態系間自主選擇。聯發科資深副總裁胡文賢在臺北表示：「我們是少數同時支援CoWoS與EMIB的客製矽晶片供應商之一，讓客戶自行選擇。」
背景說明：CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）與EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）分居臺積電與英特爾的先進封裝陣營，前者已廣泛應用於AI加速器（如NVIDIA的設計），後者為英特爾推動的多晶粒互連技術。聯發科此番表態，反映出公司希望在供應鏈與技術路線上提供更大彈性，吸引不同偏好的雲端與AI客戶。
重要事實與資料：聯發科已將2026年資料中心部門營收預估由先前數字上調至20億美元。公司評估，客製化AI ASIC的可及總市場（TAM）在2027年可達700至800億美元，聯發科目標拿下其中10%至15%的市佔。另有訊息指出，英特爾的EMIB正被考慮用於聯發科為Alphabet（Google）設計的客製AI晶片，但公司未公開承認Google為客戶，也未就是否為Google採用EMIB回應。聯發科同時透露已有多枚測試晶片在臺積電A14製程流片；A14為臺積電次世代製程，預期2028年進入量產；公司亦規劃使用臺積電位於亞利桑那的晶圓廠，涵蓋4奈米與3奈米製程。
深入分析：聯發科採取雙封裝路線具三大戰略意義：一是降低對單一封裝生態的繫結風險，增加對客戶需求的對應能力；二是強化向雲端及資料中心客戶銷售客製化AI晶片的談判籌碼，特別是在客戶對封裝、供應來源或地緣政治敏感度提高的情況下；三是加速技術驗證並分散製程與封裝的技術風險，例如透過在臺積電A14測試晶片與亞利桑那廠的佈局，結合英特爾封裝選項以求更快達到量產條件。
替代觀點與駁斥：批評者可能主張，同時支援兩套先進封裝會增加設計複雜度、成本與驗證難度，且可能降低規模經濟效益；此外，市場上對於CoWoS在AI加速器的既有生態優勢仍具吸引力。然而，聯發科的回應顯示其策略非為「兩方皆可」的模糊立場，而是以客戶需求為導向，藉由前端設計與封裝彈性降低客戶整體採用門檻；在AI應用分化與客戶偏好多元的情境下，彈性供應反而是競爭優勢，能吸引既重視效能也重視供應安全的雲端大客戶。
結論與未來展望：聯發科正以技術多元化與市場鎖定（目標10–15%市佔）來擴張其客製AI晶片事業，短期觀察重點包括（1）能否將20億美元的2026資料中心營收預測轉化為實際訂單與出貨；（2）與Google等大型雲端客戶的合作能否具體化；（3）A14製程與臺積亞利桑那廠的量產節點是否如期；（4）採用EMIB或CoWoS的首批量產產品的良率與成本表現。對投資人與企業採購決策者而言，建議密切追蹤聯發科與臺積電、英特爾及雲端客戶的進一步公告與實際出貨狀況，以評估其在高成長的AI ASIC市場中的競爭力與風險。
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