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聯茂受惠銅箔基板漲價 法人上修2026年獲利預估逾九成
受惠市場需求強勁，陸系銅箔基板大廠日前宣布再度調漲旗下產品價格，法人看好聯茂(6213)受惠通用伺服器出貨暢旺及銅箔基板持續漲價，2026年獲利能力將隨產品規格優化而持續上揚，調高目標價逾九成。
投顧法人分析漲價與出貨動能
投顧法人分析，聯茂預計銅箔基板4、5月累計漲幅已達20%至30%以上，主要自4月起全面調整售價以反映布與銅上升的成本，泰國廠稼動率亦將逐季成長，上修第2季營收預估值至季增約20%，毛利率及獲利同步擴張可期。
高階材料認證與新產品線進展
除整體高階產品占比增加，法人表示聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平台的M7無鹵超低電性耗損材料IT-988GL已通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證，預期M7出貨量占比至年底有望超過10%。其他產品線方面，聯茂將切入低軌衛星供應鏈，目前以地面設備產品為主，預計2027年上半年貢獻營收；近期亦將驗證ASIC產品，有望於2027年下半年挹注業績。
法人上修2026年獲利預估值
法人預期第2季至第3季將受惠高階占比提升及AI、低軌道衛星等產品，上修2026年獲利預估值。
聯茂(6213)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯茂為台灣前二大、全球前六大銅箔基板製造廠，主要業務為多層印刷電路基材及銅箔基板之製造加工買賣，2026年總市值975.7億元，本益比36.0倍，交易所公告殖利率1.2%。2026年4月單月合併營收3513.47百萬元，年成長13.78%，創歷史新高；3月營收3369.50百萬元，年成長13.8%，亦創歷史新高；1月營收3163.69百萬元，年成長42.19%。
籌碼與法人觀察
截至2026年5月28日，三大法人賣超8001張，收盤價261.00元；5月27日三大法人買超5311張，收盤價276.50元。近5日主力買賣超呈現賣超3%，近20日主力賣超4.1%。官股持股比率維持在9.35%至10.27%區間。
技術面重點
截至最後一筆日期2026年4月30日，近60個交易日股價自低點106.50元上漲至270.00元。MA5、MA10、MA20、MA60呈現多頭排列，當日成交量6759張高於20日均量。股價站上近20日高點273.50元附近，支撐位可參考近60日低點256.50元。短線注意量能續航力道。
後續觀察重點與風險提醒
後續可留意第2季營收季增幅度、高階產品出貨占比變化，以及低軌衛星與ASIC產品驗證進度。需注意原物料價格波動對毛利率的影響。
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