🔸金居(8358)股價上漲，亮燈漲停608元漲幅9.95%，買盤鎖定AI高階銅箔受惠股

金居(8358)盤中股價攻上608元亮燈漲停，漲幅9.95%，在大盤高檔震盪之際逆勢強攻。此波急漲主因集中在AI伺服器供應鏈擴產帶動高階HVLP4銅箔需求放大，加上公司自去年下半年起產品組合轉佳、毛利率明顯抬升，市場提前反映後續漲價與出貨放量預期。輔因則來自4月以來月營收連四個月創新高，強化成長想像，搭配先前外資與主力連續買超，推升多頭信心，短線資金積極追價鎖漲停，顯示市場將金居視為高階銅箔與AI板卡核心受惠指標股。

🔸技術面與籌碼面：多頭格局成形，外資主力同步站在買方

技術面來看，金居股價近日沿著短中期均線走高，日、週、月線呈現多頭排列，股價已大幅脫離先前整理區，屬強勢主升段結構。從波段角度觀察，近月漲幅已相當可觀，技術指標偏多方且接近高檔區，短線續漲空間與震盪風險需同時評估。籌碼面部分，前一交易日至近一、二週外資維持買超，三大法人整體站在買方，主力籌碼近20日呈現持續偏多佈局，買超比重提升，顯示籌碼逐步集中於大戶及法人手中。後續觀察重點在於：漲停開啟後是否有高檔穩定承接量，以及外資、主力買超力道能否延續，決定多頭行情續航力。

🔸公司業務與總結：電解銅箔龍頭搭AI升級迴圈，留意高檔波動與處置風險

金居為臺灣前三大的電解銅箔製造廠，主力產品應用於PCB、CCL等電子零組件，屬AI伺服器、網通板、高速運算與高階PC等關鍵材料供應鏈。近月營收連續創下歷史新高，反映高階銅箔滲透率提升與接單動能強勁，加上市場預期未來幾年在AI新平臺、高階介面規格升級帶動下，HVLP4與相關高階銅箔將進入景氣上升迴圈。整體來看，今日漲停代表市場對成長與題材的高度認同，但股價評價已大幅拉昇，短線漲幅大、波動加劇，且市場亦關注後續是否有再度被列為處置股的可能，操作上宜以趨勢多方為主，同時嚴控部位與停損價位，留意產業景氣與國際銅價變化對獲利迴圈的影響。

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CMoney 研究員

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