近期雲端特用晶片(ASIC)市場需求持續成長，聯發科(2454)等晶片大廠受惠於雲端服務（CSP）大客戶拉貨動能，準備從2026年起迎接主力專案放量挹注。隨著產能上限陸續解鎖，市場對ASIC領域的營收預期持續上修。

市場觀察聯發科在ASIC領域的發展，主要聚焦以下關鍵動向：

1. 2026年起主力專案開始放量，為營收帶來新動能。
2. 預期2027至2028年，包含Google TPU等專案將提供顯著的營收挹注。
3. 2028年2奈米新專案在供應鏈產能無虞的情況下，出貨量有望暴增近2倍。

受惠於基本面與未來展望，聯發科近日在台股中表現強勢，成為帶動大盤指數的重要權值股之一，外資機構亦對其後續基本面的爆發力給予高度關注，看好ASIC業務逐漸成為主要的營收來源。

總結來看，聯發科(2454)在雲端ASIC市場的佈局正逐步進入收割期，2奈米先進製程的專案進展將是未來的成長關鍵。投資人後續可持續留意晶圓代工端先進製程產能的實際開出狀況，以及主要雲端服務客戶的資本支出變化，作為評估長期營運動能的重要指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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