弘塑(3131)明後年3D封裝需求強勁，今年業績持續增長

半導體設備廠弘塑(3131)26日參加櫃買市場業績發表會，指出客戶明、後年需求非常強勁，成長最快領域為3D封裝，占明後年營收比重將顯著提升，今年業績應持續增長。弘塑去年業績大增近六成，創歷史新高，今年累計前四月業績年增逾一成。

先進封裝與記憶體應用同步擴張

弘塑表示，除2.5D先進封裝外，今年起3D封裝需求將浮現。面板級封裝商機擴大，該公司目前市占率頗高，今年已有相關出貨並認列少部分營收，較多營收將於明年認列。記憶體應用出貨量今年幾乎翻倍以上成長，矽光子應用則持續與客戶共同開發機種。

產能擴充積極因應訂單需求

弘塑指出後續產能擴充會比較積極，希望明後年繼續開出新產能，估計每年約需增加50%產能才能符合客戶需求。弘塑集團執行長張鴻泰表示，二期新廠完工後產能加倍，但訂單需求超乎想像，正急需廠房與人員。

法人買賣與股價近期表現

近期三大法人買賣超呈現震盪，5月26日三大法人買超110張，收盤價3115元。5月以來股價從2580元附近反彈至3115元，成交量放大。

弘塑(3131)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

弘塑(3131)為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，主要業務包含半導體及積體電路製造設備工程承包、製造、買賣及維修，化學品混酸、電鑄藥液等。2026年總市值922億元，本益比46.3倍，交易所公告殖利率1.5%。2025年12月單月合併營收1007.41百萬元，年成長105.3%，創歷史新高；2026年2月營收580.77百萬元，年成長51.82%。

籌碼與法人觀察

5月26日外資賣超153張，投信買超248張，自營商買超15張，三大法人合計買超110張。近期主力買賣超呈現震盪，5月26日主力買超63張。近20日主力買賣超0.5%，買賣家數差-125。近60日觀察，法人持股比率維持在-0.55%至-0.08%區間。

技術面重點

截至2026年4月30日，弘塑股價收2950元，近60日區間低點約1670元，高點3200元。MA5、MA10、MA20、MA60呈現多頭排列。當日成交量916張，高於20日均量。股價自2月低點1780元上漲至4月底2950元，短線需留意高檔震盪與量能續航風險。

後續觀察重點與風險提醒

投資人可持續追蹤弘塑每月營收、3D封裝與面板級封裝出貨進度，以及新產能開出時程。需留意單月營收因設備訂單金額大而波動較大之特性，以及產能擴充所需人力與廠房整備進度。

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