🔸群翊(6664)股價上漲，盤中勁揚7.9%至457.5元

群翊(6664)盤中股價上漲7.9%，來到457.5元，延續近期強勢走高格局。今天買盤主軸仍圍繞PCB塗佈烘烤裝置龍頭與切入先進封裝、衛星通訊等高階載板需求的中長線題材，市場願意在高檔持續抬價追價。加上前一段時間外資與主力已有明顯佈局，今日偏向多頭格局的延續性發動，在資金輪動回到電子裝置族群情況下，群翊成為盤面上順勢承接與追價的指標股之一，短線多方動能維持偏強。

🔸群翊(6664)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，群翊近期股價沿週、月、季線之上推升，形成三線多頭排列結構，且距離歷史高點區間不遠，過去20日漲幅已拉開，顯示中短期上升趨勢明確。量價結構方面，近日成交量維持放大水準，對照3月以來波段上漲，屬價量正向配合。籌碼面則可見，4月以來三大法人多次站在買方，前一交易日三大法人買超逾百張，同步主力近5日偏多佈局佔比增加，顯示主導資金與法人資金仍在場內。後續留意股價在前高與心理整數關卡附近的換手狀況，只要拉回量縮守穩短期均線，多頭格局有機會延續。

🔸群翊(6664)公司業務與後續盤勢總結

群翊為全球最大PCB塗佈烘烤裝置龍頭，主力產品包括裝置及相關自動化產品與機臺維修等，受惠AI伺服器、高階載板、玻璃基板與低軌衛星等長線需求推動，裝置自動化與潔淨製程升級需求帶動營運。營收面近日月營收維持年成長雙位數，去年底起數度創高，支撐市場給予較高本益比評價。整體來看，今日股價強勢主要是順應波段多頭與族群題材再被點火，搭配法人與主力資金仍偏多佈局。不過股價已位居高檔區，短線追價需留意波動與回檔風險，後續建議觀察量能是否健康換手，以及AI與先進封裝相關訂單進度，決定波段是否有再攻空間。

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CMoney 研究員

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