近期AI晶片市場傳出重大進展，聯發科(2454)旗下ASIC（特定應用積體電路）業務邁入全新里程碑，成功切入Google第八代TPU供應鏈。在最新發表的TPU 8架構中，聯發科主要參與TPU 8t訓練晶片專案，負責提供I/O Die及後段設計服務，並採用台積電(2330)N3P先進製程與CoWoS-S封裝技術打造，顯示其技術能力已可完整支援高階AI模型訓練的需求。

針對ASIC業務的後續發展，聯發科執行長日前釋出樂觀展望，預期今年該業務將創造超過10億美元營收。市場法人分析指出，Google TPU投片量持續上修，2027年整體規模有望達到千萬顆水準，將為供應鏈帶來長線營收動能。聯發科在此次專案中的關鍵發展包含：

1. 成功建立雲端與邊緣運算的雙軌布局，強化整體競爭優勢。
2. 憑藉SerDes與系統整合能力，推升在先進製程節點的市場地位。
3. 帶動後段高複雜度封測需求，促使京元電子、精測與鴻勁等測試供應鏈同步受惠。

總結而言，聯發科(2454)成功跨足高階AI訓練晶片領域，不僅大幅提升ASIC產品線的附加價值，也進一步推升台灣半導體整體技術層級。投資人後續可持續關注CoWoS先進封裝產能的擴充進度，以及雲端大廠自研晶片的實際投片量變化，這將是判斷AI相關業務能否穩健挹注營收的重要指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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