聯發科(2454)近期在AI晶片領域傳出兩大關鍵進展，跨界合作布局成為市場焦點。首先，公司成功切入Google第八代TPU（TPU 8t）訓練專案，提供I/O Die及後段設計服務，並採用台積電(2330)N3P先進製程與CoWoS-S封裝技術，顯示其技術能力已可支援高階AI模型訓練需求。

針對ASIC（特定應用積體電路）業務發展，近期的關鍵數據與市場展望如下：

• 營收動能：執行長預期今年ASIC業務將創造超過10億美元的營收。
• 產能放量：法人分析指出，Google TPU投片量持續上修，2027年有望達到千萬顆規模。
• 供應鏈備戰：因高階晶片測試強度與複雜度大幅提升，相關測試與設備供應鏈將同步迎來商機。

此外，市場傳出聯發科可能與高通及OpenAI攜手，共同開發具備關鍵戰略地位的AI智慧型手機處理器，並由立訊精密負責系統設計與製造，預計最快於2028年量產。儘管相關企業目前尚未對此消息做出正式回應，但已帶動市場對新一代終端AI裝置生態系的期待，顯示聯發科在「雲加邊」雙軌布局的競爭優勢正逐步浮現。

總結來看，聯發科(2454)拿下雲端大廠TPU專案與潛在的手機AI晶片合作案，確立了產業鏈中的關鍵地位。後續投資人可密切追蹤先進封裝產能的開出進度，以及TPU實際放量對整體財報的貢獻，並將終端AI應用的商業化發展作為中長期的評估指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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