台股加權指數近日強勢挑戰4萬點大關，市場資金高度聚焦權值股動向。聯發科(2454)將於30日舉辦法說會，其AI布局與特定應用積體電路領域的進展成為全場焦點。近期公司ASIC業務傳出重大捷報，成功參與Google第八代TPU 8t訓練晶片專案，負責I/O Die及後段設計服務，顯示技術能力已足以支援高階AI模型訓練的龐大需求。

針對此次在ASIC領域的發展，市場關注以下3個核心重點：

1. 製程與封裝升級：新專案採用台積電(2330)N3P先進製程與CoWoS-S封裝技術共同打造，進一步提升產品價值與技術門檻。
2. 營收貢獻放大：經營層預期今年相關業務將創造逾10億美元營收，法人亦評估隨著投片量上修，至2027年整體規模有望出現顯著躍升。
3. 供應鏈連帶受惠：因應高複雜度晶片的測試強度提升，聯發科持續增購最終測試與系統級測試機台，並拉高先進封裝需求，連帶推升京元電子(2449)、精測(6510)等高效能運算測試供應商的營運動能。

憑藉高速介面與系統整合優勢成功切入高階訓練晶片，帶動近期股價在法說會前強勢表態，成為穩定盤面多頭的重要核心。

整體而言，聯發科成功拿下雲端大廠高階AI晶片專案，不僅確立其在ASIC市場的競爭地位，也同步推升台灣半導體供應鏈 整體的技術層級。投資人後續可密切留意法說會公布的實際財測數字，以及先進封裝產能的擴充進度，作為評估產業基本面變化的重要參考指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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