🔸日月光投控(3711)股價上漲，盤中買盤鎖定AI先進封測與權值股迴流

日月光投控今截至13:00為止，上漲6.67%，報495.5元，走勢明顯轉強。盤面資金迴流大型半導體權值股，在臺積電、聯發科領軍下，封測龍頭同步獲得加碼，市場聚焦AI、高效能運算帶動的先進封裝與高階測試需求持續吃緊。投資人聚焦公司LEAP與Full Process等先進封測業務中長期成長性，加上法人對未來幾年獲利與評價重估的樂觀預期，推升今日買盤順勢追價，股價維持在高檔強勢區間震盪。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列、主力與投信偏多佈局下續強機會備受關注

技術面來看，日月光投控股價近日沿著中長期均線走高，日、週線呈現多頭排列，股價已站上月線與季線之上，並在歷史高檔區附近整理，20日內漲幅明顯，短中期多頭結構完整。技術指標如MACD維持正值、RSI維持高檔偏多區，顯示動能暫時仍偏向多方。籌碼面方面，近期雖有外資高檔調節，但投信持續偏多操作，主力20日買超比重維持正值，搭配借券餘額下降與融資承接，顯示逢回有中長線資金進場承接。後續留意股價能否守穩460元附近支撐區，上方則留意520元整數關卡的籌碼壓力，一旦量價健康配合，有機會續攻新高。

🔸公司業務與總結：全球封測龍頭受惠AI先進封裝浪潮，留意評價擴張與景氣波動風險

日月光投控為電子–半導體產業中全球封測廠龍頭，主要營運涵蓋封裝、測試與EMS，其中封裝收入約佔合併營收逾五成，測試與EMS各具規模，是晶圓代工與IC設計廠重要後段合作夥伴。近日月營收連續維持雙位數年增，反映AI、高效能運算與先進封裝需求推升產能利用率及產品組合最佳化，法人也普遍看好LEAP、CoWoS-like與CoPoS等先進封測業務帶動中長期獲利成長。整體來看，股價今日強勢上攻，盤中動能主要來自AI先進封測題材與技術面多頭架構共振，後續投資人須留意全球資金風險偏好變化、先進封裝訂單能見度以及匯率波動對獲利與評價的影響，高檔追價仍需搭配風險控管與停損規劃。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。