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弘塑新廠2026年啟用面積倍增，預估今年營收年增45%達94.4億元，下半年毛利率有望提升
弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，受惠於PLP、SoIC、CoPoS擴產需求，市場預估今年營收達94.4億元，年增45%，明年進一步成長至125.9億元，年增33.3%。稅後純益預估今年23.2億元，年增74.8%，每股獲利79.4元，明年純益33.8億元，每股115.9元。公司因客戶需求暢旺，部分產能外包，並計劃加強自身產能，今年下半年毛利率有望提升。新廠預計2026年啟用，面積為現有廠房一倍，強化長期競爭力。
業務背景與擴產動向
弘塑營收來源涵蓋半導體濕製程設備製造、電鍍化學清洗機及化學品供應系統。集團旗下包括弘塑提供濕製程設備、添鴻科技供應化學品、佳霖科技提供量測設備，以及太引資訊負責軟體大數據。面對客戶需求強勁，弘塑目前部分產能外包，以維持交期，後續將擴大自有產能。受惠先進封裝技術如PLP、SoIC、CoPoS的市場擴張，公司設備需求持續增加。預估今年營收成長主要來自這些領域的訂單挹注，毛利率改善則來自產能優化。
市場反應與交易動態
弘塑近期股價表現活躍，反映市場對先進封裝設備需求的關注。權證市場顯示投資人對弘塑後市持正面看法，部分券商建議挑選價內外5%內、到期日逾五個月的認購權證。交易量方面，公司股價波動受產業趨勢影響，法人機構持續追蹤其擴產進度。產業鏈夥伴如半導體封測廠的資本支出增加，也帶動弘塑相關討論。整體而言，市場對弘塑在濕製程設備的地位維持關注。
未來關鍵觀察點
弘塑新廠啟用將於2026年展開，屆時產能擴張可望滿足更多客戶訂單。投資人需留意下半年毛利率變化，以及先進封裝技術的市場滲透率。潛在風險包括供應鏈波動或客戶擴產時程延遲。追蹤指標涵蓋季度營收公布及產業資本支出報告，以評估需求持續性。
弘塑(3131)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
弘塑為電子–其他電子產業的半導體後段封裝濕製程設備龍頭，總市值919.8億元，本益比49.7，稅後權益報酬率1.4%。主要營業項目包括半導體及積體電路製造設備的工程承包、製造、買賣及維修，以及化學品如工業級、試藥級、電子級混酸與電鑄藥液。近期月營收表現波動大，受設備訂單影響，例如2026年3月營收488.84百萬元，年成長0.33%；2月580.77百萬元，年增51.82%；1月526.76百萬元，年增41.97%。2025年12月達1007.41百萬元，創歷史新高，年增105.3%，顯示業務發展穩健，產業地位穩固。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超呈現分歧，外資於2026年4月23日賣超204張，投信買超1張，自營商賣超52張，合計賣超255張，收盤價3150元。4月22日外資賣超43張，投信買超52張，自營商買超16張，合計買超25張，收盤3400元。整體近20日主力買賣超達1.8%至9.7%，顯示法人趨勢多頭，買賣家數差波動反映集中度變化。官股持股比率維持0.57%至1.00%，自營商及投信偶有進出，主力動向偏向累積，散戶參與度提升。
技術面重點
截至2026年4月20日，弘塑股價呈現上漲趨勢，收盤價3210元，漲幅1.05%，成交量809張。短中期均線顯示MA5位於3280元上方，MA10及MA20分別約3250元與3100元，股價站穩MA20支撐。MA60約2500元，提供中期底部保護。近60日區間高點3485元、低點931元，近20日高低為3485元至2750元，形成壓力與支撐。量價關係上，當日成交量高於20日均量約700張，近5日均量較20日均量增加20%，顯示買盤續航。短線風險提醒：股價接近近20日高點，需注意乖離率擴大可能引發回檔。
總結
弘塑受先進封裝需求驅動，營收及獲利預估成長，但產能擴張與毛利率改善需視執行進度。投資人可留意季度營收、法人動向及技術支撐位，市場波動中維持中性觀察。
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