受惠於銅箔基板(CCL)漲價潮與高階應用需求爆發，聯茂(6213)近期股價表現強勢，近5日累積漲幅達16.40%，並因短線收盤價漲幅逾26%遭證交所列為注意股。面對銅價等上游原料及加工成本墊高，聯茂近期已陸續與客戶溝通調漲高階材料報價，預計調幅約達10%，帶動市場買盤高度關注。法人看好聯茂未來營運具備多項成長動能：

1. 漲價效益發酵：2026年各季度有望持續調漲產品價格，有效轉嫁原物料成本，推升獲利表現。
2. 伺服器規格升級：通用伺服器需求維持強勁，加上PCIe Gen6平台升級帶動材料由M6升級至M7，進一步推升產品平均售價與單機產值。
3. 客戶與產品線擴展：新切入美系ASIC客戶，高階材料占比提升帶動產品組合轉佳；此外，受惠訂單外溢效應，首度打入低軌衛星業務，預計於2026年第三季開始貢獻營收。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

伴隨高階CCL報價上行趨勢明確，加上AI伺服器需求持續擴張，PCB材料與設備族群近期市場情緒顯著升溫，今日盤中多檔概念股展現強勁輪動態勢，買盤偏向積極。

尖點(8021)

專注於PCB鑽針製造與鑽孔代工。今日目前股價強勢攻上漲停，漲幅達10%，盤中大戶買超力道強勁，市場追價意願濃厚。

富喬(1815)

為國內主要玻纖布供應商。目前盤中股價大幅上漲9.96%，成交量顯著放大至逾12萬張，大單買盤積極湧入，展現極強的量價動能。

金居(8358)

國內知名銅箔製造商。盤中股價大漲9.87%，成交量逼近4萬張，在銅價上漲題材帶動下，目前買氣明顯佔優，多方氣勢如虹。

德宏(5475)

主要生產電子級玻纖布。今日目前股價大幅揚升9.55%，盤中大戶買賣口數呈現顯著淨買超，顯示資金對上游材料股具備高度興趣。

志聖(2467)

提供PCB及半導體製程設備。目前盤中漲幅達8.74%，買盤承接力道穩健，反映市場對高階製程設備資本支出的樂觀預期。

總結來看，聯茂(6213)在漲價效應與高階材料升級雙引擎帶動下，營運具備成長空間，並帶動PCB上游材料與設備族群交投熱絡。投資人後續可持續留意原物料價格變化、漲價是否順利落地，以及相關企業高階產品實際的營收貢獻度。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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