近期終端AI應用技術布局

近期聯電(UMC)在終端AI應用領域持續推進技術發展，IP大廠智原宣布導入其28奈米SST eFlash平台，打造專屬終端AI的IP解決方案。此方案建構於聯電深厚的實作經驗上，具備以下關鍵優勢：

• 專為新一代MCU與AIoT SoC設計，滿足終端AI低功耗與高效能的應用需求
• 整合多項周邊與類比IP，協助客戶提升晶片測試涵蓋率並改善製造良率
• 延續過往製程的成功經驗，為客戶實現平順且低風險的技術平台轉移

在公司內部籌碼動向方面，根據近期申報資料顯示，聯電經理人原預定轉讓持股，但因評估近期股價不理想，最終保留1,600,000股未予轉讓。此舉反映出管理層對當前市值的看法，也成為市場觀察後續發展的參考點。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市場占有率達5%。公司在台灣、中國大陸、日本與新加坡共擁有12座晶圓廠，為德州儀器與聯發科等多家客戶，提供應用於通訊、汽車與記憶體等領域的晶片，具備穩健的營運基礎。

近期股價變化

觀察聯電(UMC)在2026年4月13日的美股ADR交易表現，當日開盤價為9.53美元，盤中最高達9.715美元，最低下探至9.46美元。終場收盤價落在9.70美元，單日下跌0.04美元，跌幅為0.41%，當日成交量達7,030,873股，成交量變動較前次增加4.86%。

綜合來看，聯電(UMC)在28奈米製程持續擴展AIoT應用版圖，展現其晶圓代工的技術價值。後續投資人可持續留意終端AI市場的實際需求放量情形、ADR市場的量價變化趨勢，以及公司管理層的持股動向，作為評估整體營運表現的綜合指標。

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