近期聯電(UMC)在產業技術與市場籌碼面皆成為投資市場關注焦點。在技術合作方面，IP大廠智原宣布導入聯電的28奈米SST eFlash平台，專為新一代MCU與AIoT SoC設計，提供低功耗且高效能的終端AI解決方案。另一方面，市場傳出因成熟製程需求明顯提升及原物料上漲，包含聯電在內的晶圓代工廠後續有望上調服務報價。儘管具備潛在漲價題材與技術進展，股價卻面臨籌碼面調節壓力。近日市場焦點如下：

• 智原採用其28奈米平台，協助客戶提升良率並加速AIoT與邊緣SoC上市時程。
• 業界預期成熟製程報價看漲，公司後續營運與毛利表現備受關注。
• 三大法人於13日大舉賣超32,069張，提款金額達19.2億元。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶圓代工廠，目前在全球營運12座晶圓廠。客戶群涵蓋德州儀器、聯發科與高通等知名大廠，其晶片代工產品廣泛應用於通訊、顯示器、記憶體及車用電子等領域，在半導體供應鏈及成熟製程市場中占有重要地位。

近期股價變化

聯電ADR於4月13日以9.53美元開出，盤中最高達9.715美元，終場收在9.70美元，下跌0.04美元，跌幅0.41%。當日成交量為7,030,873股，較前一日增加4.86%。若以當日匯率換算，相當於台股每股約61.66元，近期股價受籌碼面與消息面交錯影響呈現震盪走勢。

總結而言，聯電(UMC)具備28奈米技術優勢與成熟製程漲價預期，但短期面臨三大法人大舉賣超的籌碼壓力。投資人後續應密切關注晶圓代工實際報價調整幅度，以及外資與法人籌碼動向，作為評估市場風險與後續發展之參考指標。

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