發表
我的網誌
弘塑(3131)公布第1季合併營收表現季減26%、年增29%，惟為全年營運谷底，受惠AI剛需推動CoWoS產能持續供不應求，美系手機下半年全面採用WMCM封裝技術，帶動相關設備拉貨動能強勁。同時，美系HBM積極擴產，弘塑訂單能見度延至2027年，今年營運預期呈現季季高點。台積電嘉義AP7及南科AP8新廠設備進駐加速，弘塑在手訂單充裕，產能全數售罄，近期大客戶CoWoS及SoIC產能上修，將帶動今明兩年獲利上修。毛利率方面，受惠湖口新產能開出，自製比重提升，未來預期達43.8%。
營運細節與背景
弘塑作為半導體後段封裝濕製程設備供應商，其第1季營收雖季減26%，但年增29%，反映出產業需求回溫。AI應用擴張促使CoWoS先進封裝產能緊繃，美系手機品牌下半年轉向WMCM技術，增加對弘塑設備的採購需求。此外，美系HBM記憶體擴產計畫進一步強化拉貨力道，弘塑全年營運谷底已過，後續成長動能穩固。台積電新廠AP7及AP8設備導入時程明確，弘塑訂單水位高企，產能利用率達100%，支撐營運季季向上格局。
市場反應與產業影響
弘塑近期受惠先進封裝需求，產業鏈整體動能向上，CoWoS及SoIC產能調整直接利好設備供應商。美系HBM擴產及手機封裝轉型，放大弘塑在半導體後段設備的市占優勢。法人觀察顯示，相關設備拉貨預期將延續至明年，弘塑作為關鍵供應鏈一環，營運受產業趨勢正面影響。競爭環境中，弘塑的濕製程設備定位穩固，與台積電等大客戶合作緊密，強化市場地位。
後續發展觀察
弘塑今明年獲利上修幅度取決於CoWoS及SoIC產能持續擴張，訂單能見度至2027年提供長期支撐。湖口新產能貢獻將逐步顯現，提升毛利率至43.8%。投資人可留意台積電新廠進機進度及HBM擴產執行情況，這些因素將影響弘塑季度營收表現。同時，監測全球AI需求變化及供應鏈調整，以掌握潛在波動。
弘塑(3131)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
弘塑(3131)為電子–其他電子產業半導體後段封裝濕製程設備龍頭，總市值達925.6億元，本益比53.4，稅後權益報酬率1.5%。主要營業項目涵蓋半導體及積體電路製造設備工程承包、製造、買賣及維修，另包括化學品如工業級、試藥級、電子級混酸及電鑄藥液。近期月營收表現波動，受設備訂單特性影響：2026年3月營收488.84百萬元，月減15.83%、年增0.33%；2月580.77百萬元，月增10.25%、年增51.82%；1月526.76百萬元，月減47.71%、年增41.97%。2025年12月達1007.41百萬元，創歷史新高，年增105.3%；11月565.58百萬元，年增60.14%。整體顯示年成長趨勢，惟月變動大，反映單筆訂單金額影響。
籌碼與法人觀察
弘塑(3131)近期三大法人買賣超呈現淨買進格局，2026年4月10日外資買超369張、投信賣超228張、自營商賣超20張，合計買超121張，收盤價3170元；4月9日合計賣超6張，收盤3270元；4月8日買超16張，收盤3340元。官股持股比率維持0.86%-1.00%，庫存約251-291張。主力買賣超方面，4月10日買超43張，買賣家數差114，近5日主力買超3.7%、近20日3.9%；4月9日賣超23張，近5日4.4%。整體顯示法人動向分歧，外資及主力近期淨買進，集中度穩定，散戶參與度提升。
技術面重點
截至2026年3月31日，弘塑(3131)收盤2750元，當日開盤2855元、最高2950元、最低2700元，漲跌-65元、漲幅-2.31%、振幅8.88%、成交量2171張。近60交易日區間高點達3340元（4月8日）、低點931元（2025年4月），近期20日高低約2420-3340元。短中期趨勢觀察，收盤價低於MA5及MA10，位於MA20下方，顯示短期回檔壓力；MA60約2000元附近提供支撐。量價關係上，當日成交量2171張高於20日均量約1000張，近5日均量約1500張 vs 20日約1200張，量能放大伴隨價跌。關鍵價位為近20日低點2420元支撐、3340元壓力。短線風險提醒：量能雖增但價位乖離MA線，續航不足可能加劇波動。
總結
弘塑第1季營收年增29%奠定基礎，AI及先進封裝需求支撐訂單至2027年，毛利率提升至43.8%為正面因素。近期基本面顯示年成長穩健，籌碼法人淨買進，技術面短期回檔但量能支撐。後續留意CoWoS產能上修及新廠進機進度，產業變動可能帶來波動，需持續追蹤季度數據變化。
點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j
