台積電的 CoWoS先進封裝技術已成為 AI 時代的戰略物資。隨著 Nvidia 及各大雲端巨頭（CSP）自研 AI 晶片(ASIC)的強勁需求，CoWoS 產能正經歷前所未有的擴張期。

市場對於「AI 泡沫」的疑慮甚多，主要擔心大型雲端服務供應商的資本支出在未來幾年是否能持續。然而，台灣供應鏈的數據顯示出不同的方向。在2026年1月的投資人會議中，台積電宣布大幅提升資本支出。公司預估2026年度資本支出將達到創紀錄的520-560億美元區間，較2025年度的409億美元大幅成長27-37%。如此規模的投資顯示台積電對於產能承諾的顯著提升，反映出公司對於來自NVIDIA、AMD及Broadcom等頂級客戶長期訂單的信心。

市場預估先進封裝產能大躍進，今年估增80％！

法人預估2026 年底將高速擴張至11.5萬片至14萬片，至 2027年底總產能預期將上看 17 萬片，主要受惠於嘉義AP7 及台南AP8等新廠產能開出。

資料來源：富邦投顧

台積電第四季起二奈米即將量產，象徵全球科技產業鏈進入全新拐點。這項技術突破不僅象徵晶體管架構正式跨入全環繞閘極（ＧＡＡ）的新紀元，更意味著ＡＩ、高效能運算（ＨＰＣ）、行動處理器與資料中心將全面進入能效更高、算力更強的新時代。近期市場再傳台積電已與國科會等單位會商，評估在台灣再追加興建三座二奈米廠。