
🔸景碩(3189)股價上漲,盤中漲逾6%
景碩(3189)股價盤中上漲6.25%,報357元,今日走勢明顯強於大盤與同族群處置個股壓力。主因市場聚焦ABF增層膜傳出大幅調價,帶動ABF載板族群漲價預期升溫,即使原物料成本墊高,市場共識是載板廠可望順利轉嫁成本、推升營收與獲利結構。景碩近期公佈的3月與第一季合併營收雙雙維持雙位數年成長,印證AI伺服器與高階載板需求延續,在題材與基本面同步加溫下,吸引資金於處置期間持續進場承接,盤中買盤動能維持偏強格局。
🔸技術面與籌碼面:中長多頭架構不變、法人仍偏多佈局
技術面來看,景碩股價近日維持在周線、月線及季線之上,周線呈多頭排列,中長期多頭架構明確,月KD指標維持向上,顯示中長期多頭動能仍在延續。從價格結構觀察,已連續數月與數週收紅K,趨勢延續性佳,但本益比已推升至接近約39倍區間,評價壓力需納入考量。籌碼面部分,前一階段三大法人累積明顯買超,股價多數時間維持在投信與主力成本線之上,近期雖有短線獲利了結與處置影響,但散戶持股比率呈溫和上升,融資快速縮減,有利中線籌碼穩定。後續可觀察357元附近能否轉為有效支撐,以及前波高檔區量價配合度,作為追價與逢回分批佈局依據。
🔸公司業務與後續觀察:AI載板長線受惠股,留意評價與短線波動風險
景碩為電子–半導體族群中,全球Flip Chip前三大主要供應商,營運聚焦高階ABF/BT載板及相關電子零組件與材料,屬AI伺服器、HPC與記憶體需求成長下的關鍵受惠者。近期月營收與第一季營收皆繳出高成長成績單,ABF產能利用率預期維持高檔,加上AI與高效能運算帶動的高複雜度載板單價提升,支撐中長期營運展望,亦讓多家法人給予偏多評價與高檔目標價。整體來看,今日盤中股價走強反映ABF漲價題材與基本面成長共振,但本益比已處相對高檔,加上處置與族群輪動下短線波動加劇,操作上宜以中長線多頭趨勢思維,採逢回分批佈局並嚴設停損停利,以因應評價修正與產業景氣變化風險。
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