🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中漲逾5%續強表態

聯茂(6213)盤中股價上漲5.52%，來到172元，延續近期強勢攻高格局。買盤主因仍圍繞在AI伺服器與高效能運算帶動的超低損耗高階CCL需求放量，市場預期隨PCIe Gen6與新一代GPU平臺升級，高階M6、M7、M8材料滲透率持續提升，推升產品單價與獲利空間。輔因則來自近期法人對未來兩年EPS上修、目標價多落在170元附近之上方區域，支撐資金願意在高位續追，高檔買盤目前仍偏積極，短線多方氣勢未見明顯轉弱跡象。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列穩固，主力與法人偏多佈局

技術面來看，聯茂股價近日維持在週、月、季線之上，均線呈多頭排列，前一波已突破區間壓力後轉為高檔整理，短線屬強勢多頭結構。MACD維持零軸以上、KD與RSI偏強，顯示動能仍在多方手中。籌碼面部分，近一個月主力買超佔比維持正值，顯示大戶持續加碼；三大法人雖有調節與買回交錯，但投信、自營商整體仍偏向站在買方。後續可留意前一交易日收盤價163元附近支撐是否守穩，以及170元上方放量區若能順利換手，有利挑戰前高壓力帶。

🔸公司業務與總結：銅箔基板龍頭卡位AI與低軌衛星題材

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)製造廠，產品涵蓋多層印刷電路基材及相關電子材料，主要應用於伺服器、PC、車用與通訊裝置。受惠AI伺服器、高速傳輸與低軌衛星等需求擴張，公司近月營收呈年增走勢，搭配高階材料佔比提升及價格調整，市場對2026–2027年獲利成長預期偏多。整體來看，今日盤中股價續強反映AI與高階CCL成長故事，短線觀察重點在172元附近能否站穩及後續量能是否健康換手；風險在於原物料價格波動與短線漲幅已大，操作上仍需留意支撐跌破時的風險控管。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。