🔸汎銓(6830)股價上漲，盤中續強主因聚焦矽光子與CPO題材延燒

汎銓(6830)截至09:43漲幅約8.37%，報價557元，盤中維持強勢走高。今日買盤延續前一交易日矽光子與CPO概念大反攻的熱度，在市場聚焦輝達相關合作與臺積電矽光封裝邁向量產的背景下，資金持續往矽光子檢測與先進製程分析相關個股集中。汎銓本身卡位半導體檢測與矽光子裝置分析需求，加上先前股價創高後並未出現明顯破壞多頭結構，使得短線資金選擇順勢追價，形成題材與技術結構共振的上攻走勢。

🔸汎銓(6830)技術面與籌碼面：多頭排列成形，法人與主力偏多佈局

技術面來看，汎銓股價近日沿日、週、月線多頭排列向上推升，均線呈多頭結構，技術指標維持在強勢區，顯示中短期多頭趨勢完整，屬高檔多頭推升格局。籌碼面部分，近幾個交易日三大法人連續買超，外資與自營商回補明顯，顯示中長線資金正往汎銓集中；主力籌碼近期亦由偏空轉為明顯回補，買盤雖分散但整體偏多，顯示高檔仍有主力控盤意圖。後續留意股價在前一交易日收盤價附近區間是否形成新的支撐帶，以及量能能否延續放大，將是多方能否續攻的重要觀察指標。

🔸汎銓(6830)公司業務與後續觀察重點：半導體檢測分析搭上矽光子浪潮

汎銓主要業務為半導體檢測分析與材料分析技術服務，屬電子–其他電子族群，長期深耕先進製程與封裝相關MA/FA服務，並延伸至矽光子相關裝置與分析，受惠全球半導體先進製程、先進封裝與矽光子匯入速度加快，帶動分析與檢測需求升溫。基本面上，近期月營收年增維持雙位數成長，顯示本業動能穩健，但目前本益比已處相對偏高水位，反映市場對未來獲利成長與矽光子放量的期待。今日盤中強勢主要來自題材與資金動能推升，後續須留意矽光子與CPO實際接單與營收兌現節奏，以及高評價下若量縮回檔帶來的波動風險，操作上宜控好部位與停損區間。

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CMoney 研究員

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