近期成熟製程晶圓代工市場迎來報價調整，聯電(UMC)與部分代工廠預計自第2季起調漲報價，初估漲幅達1成以上。此波漲價潮主要反映近年墊高的營運成本，並接續在儲存晶片與先進封裝產能吃緊的趨勢之後。市場評估，此舉將牽動下游IC設計業者的毛利率表現與議價能力。

在籌碼動向方面，聯電(UMC)近期獲得台灣內資法人青睞。根據3月30日最新盤後數據顯示：

• 投信買盤進駐：單日買超8,973張，估計金額達5.12億元，位居投信買超排行前茅，且為連續2日買超。
• 法人動態分歧：儘管近期外資於台股市場對該股呈現賣超，但投信累計已買超9,942張，顯示內外資對其後市看法呈現分歧。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

成立於1980年的聯華電子為全球第三大專用晶圓代工廠，2024年市占率約5%。總部位於台灣新竹，目前在台灣、中國大陸、日本與新加坡擁有12座晶圓廠，員工數約1.9萬人。公司具備多元化的客戶群，涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等大廠，產品廣泛應用於通訊、顯示器、記憶體與車用電子等領域。

近期股價變化

根據最新美股交易數據，聯電ADR於2026年3月30日開盤價為8.91美元，盤中最高達8.97美元，最低下探8.59美元。終場收在8.61美元，下跌0.26美元，跌幅為2.93%。值得注意的是，當日成交量來到12,277,687股，較前一交易日顯著放大50.13%，顯示市場交易熱度明顯提升。

綜合評估，聯電(UMC)在成熟製程報價調漲的背景下，有望反映於後續營運數據。然而，投資人需持續留意終端消費市場需求的變化，以及外資後續的籌碼動態。短期內，美股ADR成交量放大與台股內資買盤的拉鋸，將是觀察股價支撐力道的重要參考資訊。

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