🔸聯策(6658)股價上漲，盤中急拉逾8%

聯策(6658)盤中股價上漲，漲幅約8.13%，報77.1元，短線多頭動能明顯回溫。先前市場對其跨入半導體先進封裝與矽光子檢測裝置的關注度逐步升溫，在CPO、2D+3D堆疊等相關題材帶動下，今日資金明顯迴流。過去一段時間股價經歷連日壓回，市場對66.5與65元一帶支撐高度關注，如今價格明顯脫離該區，顯示承接買盤有效，技術性修正後的反彈力道偏強。整體來看，本波上攻主因仍在於AI與先進封裝裝置族群的題材加溫，輔以前期修正後籌碼沉澱，吸引短線資金追價卡位。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列延續、主力買盤偏多

技術面來看，聯策近日股價站上週、月、季線之上，短中期均線呈多頭排列，結構偏多。技術指標如MACD維持正值、RSI與KD偏多方區間，顯示動能仍在。前波回檔期間，市場多次視66.5與65元為重要支撐區，近期價格明顯在此之上整理，有利多頭延續。籌碼面部分，近一段時間主力近5日與20日買超比例維持正值，顯示仍有偏多佈局意圖；外資雖有時日調節，但大致維持區間操作格局。後續觀察重點在於股價能否穩守前述支撐區之上，並在量能不失控放大的情況下，維持於均線上方高檔整理。

🔸公司業務與後市總結：PCB與半導體裝置雙軌，留意營收節奏與題材消化風險

聯策為電子–其他電子族群中，以視覺與自動化檢測裝置為主的PCB、半導體及智動化裝置廠，近年逐步跨入自製設備與先進封裝相關應用，受惠載板與高階封裝擴產需求，AI、CPO與矽光子相關檢測題材成為市場關注焦點。基本面上，近期月營收在2026年初出現高成長後，近月略有趨緩，仍需持續追蹤接單與出貨節奏是否能跟上股價走勢。綜合今日盤中強勢表現，顯示題材與多頭結構仍支撐短線買氣，但在本益比較高、族群輪動快速的環境下，投資人宜留意若後續量縮不攻或關鍵支撐跌破，可能帶來題材消化與波動加劇的風險。

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CMoney 研究員

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