🔸志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅6.93%、報價432元

志聖(2467)盤中走強，最新漲幅6.93%、報價432元，延續近來在AI伺服器與先進封裝裝置族群中的強勢表現。市場目光仍鎖定AI帶動的晶圓與封測資本支出迴圈，志聖切入PCB與半導體相關製程設備，被視為臺廠AI裝置供應鏈受惠股之一，是今日買盤追價的主要理由。雖然2月營收因基期與工作天數因素明顯回落，但1月單月營收創歷史新高，顯示企業端資本支出動能仍在，短線資金傾向解讀為正常調整後的高成長軌道延續，順勢在股價靠近歷史高位時持續加溫。後續需留意盤中量能是否延續，以及盤尾是否有獲利了結壓力出現。

🔸志聖(2467)技術面與籌碼面：多頭排列、歷史高檔附近強勢整理

技術面來看，志聖近日股價維持在月線與季線之上，日線與週線呈多頭排列，日、週、月KD皆偏多，顯示中短期多頭架構完整，股價距離歷史高點約在一成內區間震盪，屬高檔整理格局。近期量能明顯放大，顯示上攻過程並非無量虛漲，而是有實質換手。籌碼面部分，大戶與主力近月持股比率提升，股價多數時間站在主力與融資成本線之上，代表上方仍有成本支撐；三大法人雖有來回調節，但投信連續買超、外資持續偏多的結構尚未被破壞。短線操作可留意5日、10日均線與前一波高點區域支撐，一旦帶量有效守穩，多頭有機會續攻；反之若放量跌破短天期均線，須提防高檔震盪加劇。

🔸志聖(2467)公司業務與盤中動能總結

志聖主要為以光與熱為核心技術的生產裝置供應商，產品涵蓋PCB光阻與曝光裝置、平面顯示器TFT/LCM製程設備，以及半導體與太陽能電漿清洗等裝置，屬電子零組件裝置端的重要廠商。受惠AI伺服器、先進封裝與高階PCB/IC載板擴產潮，市場預期中長期資本支出動能可望帶動營收與獲利成長。以目前本益比偏高來看，股價已部分反映成長預期，短線續漲仍需仰賴AI裝置題材溫度與法人資金延續。今日盤中強勢上攻，顯示資金願意在高檔承接，但投資人須留意月營收節奏可能帶來的情緒波動，以及高檔若出現爆量長黑或主力連續大幅轉賣的風險訊號。中長線可持續關注AI與先進封裝資本支出是否如預期落地，以評估高估值能否獲得基本面支撐。

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CMoney 研究員

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