台燿首季營收季增年增雙增，第二季新產能加入推升成長動能

台燿(6274)受惠高階銅箔基板持續出貨，法人預估首季營運淡季不淡，營收呈現季增年增雙增態勢。下一世代ASIC伺服器CCL已開始小量拉貨，帶動產能滿載。同時，大型雲端服務供應商新一代ASIC伺服器出貨量優於上一世代，支撐台燿今明兩年營運成長。權證發行商指出，看好台燿後市表現的投資人，可挑選價內外10%以內、有效天期60天以上的認購權證操作。

高階CCL出貨支撐營運

台燿主要業務聚焦銅箔基板、粘合片及多層壓合板製造加工。高階銅箔基板出貨持續，特別是下一世代ASIC伺服器相關產品小量拉貨。法人分析，此動能推升首季營收表現，預期季增年增。大型雲端服務供應商客戶新一代產品出貨優於前代，維持台燿產能利用率高檔。第二季新產能加入，將進一步擴大營收規模，延續成長軌跡。

法人觀點與市場布局

法人看好台燿首季營運不淡，第二季隨新產能貢獻，營收保持成長。權證發行商建議價內外10%範圍內、有效天期逾60天的認購權證，供投資人參與行情。產業鏈方面，高階CCL需求來自雲端伺服器升級，台燿作為台灣前三大銅箔基板廠，受益供需變化。近期股價表現反映市場對成長預期的關注，成交量維持活躍。

未來關鍵指標追蹤

投資人可關注台燿第二季營收公布及新產能投產進度。ASIC伺服器CCL拉貨量變化，以及大型雲端客戶訂單動態，將影響後續營運。產能利用率及高階產品出貨比重為重要觀察點。潛在風險包括供應鏈波動或需求放緩，需留意整體電子零組件產業趨勢。

台燿(6274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台燿為台灣前三大銅箔基板廠，總市值1736.2億元，本益比26.4，稅後權益報酬率1.3%。營業項目包括銅箔基板、粘合片、多層壓合板製造加工及買賣。近期月營收表現強勁，2026年2月達2740.83百萬元，年成長27.28%；1月3533.28百萬元，年成長74.82%，創歷史新高。2025年12月至10月連續創高，年成長率介於33.78%至60.99%，反映產品組合優化帶動營運提升。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超呈現波動，2026年3月30日外資賣超1706張、投信162張，自營商186張，合計2054張；3月26日則買超3195張。主力買賣超亦多變，3月30日-1281，近5日5.9%；3月19日買超6879，近5日11.3%。買賣家數差多正向，如3月30日51，顯示散戶動向相對積極。官股持股比率約-12.18%，整體籌碼集中度穩定，法人趨勢轉向買進跡象明顯。

技術面重點

截至2026年3月31日，台燿股價呈現上漲趨勢，收盤價約602元，較前波高點626元回落。短中期移動平均線MA5位於MA10上方，MA20及MA60提供支撐，顯示多頭排列。量價關係方面，近期成交量13510張，高於20日均量，近5日均量放大但未過熱。近60日區間高點626元為壓力，低點約452.50元為支撐，近20日高低介於580-626元。短線風險提醒：若量能續航不足，可能出現乖離修正。

總結觀察重點

台燿首季營運受高階CCL出貨支撐，第二季新產能將貢獻成長。近期基本面月營收連創新高，籌碼法人買進跡象明顯，技術面多頭格局持續。投資人可留意第二季營收及產能利用率變化，注意供應鏈及需求波動風險，以掌握後續動態。

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