【11:00 即時新聞】大量(3167)股價上漲近5%,AI高階PCB與先進封裝裝置訂單帶動,技術面多頭排列且主力與法人籌碼轉偏多

CMoney 研究員

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  • 2026-03-30 11:12
  • 更新:2026-03-30 11:12

【11:00 即時新聞】大量(3167)股價上漲近5%,AI高階PCB與先進封裝裝置訂單帶動,技術面多頭排列且主力與法人籌碼轉偏多

🔸大量(3167)股價上漲,盤中買盤追價推升

大量(3167)盤中漲幅約4.84%,股價來到390元,多頭動能延續,短線呈現強勢上攻格局。今日走強主因仍圍繞在AI與半導體裝置題材發酵,高階PCB裝置與先進封裝裝置訂單放量的成長故事,持續吸引中長線資金鎖碼。輔因部分,先前大跌行情中該股相對抗跌,搭配前一波法人買超墊高成本,今日在指數震盪下仍有資金迴流承接,形成對空頭回補與短線追價的雙向推升。整體來看,市場對後續營收與獲利延續成長的預期,仍是支撐股價高檔整理與續攻意願的核心動能。


🔸大量(3167)技術面與籌碼面:多頭結構續強、主力與法人回補成關鍵

技術面來看,大量股價近期站上週、月、季線之上,均線多頭排列,且距離前波高點不遠,短中期多頭結構完整。近日量能維持在相對活躍區間,價量配合偏多,顯示上攻有實質成交量支撐。籌碼面部分,前一段時間雖有外資高檔調節與主力大幅出脫,但近幾日主力轉為買超、三大法人亦出現回補跡象,籌碼集中度逐步改善,加上融資水位先前大幅回落,籌碼相對穩定,有利於股價在高檔進行健康換手。後續觀察重點在於能否守穩短天期均線支撐,以及量能在拉回時不失控縮水,若回檔不破關鍵短線支撐區,仍有再攻前高的機會。

【11:00 即時新聞】大量(3167)股價上漲近5%,AI高階PCB與先進封裝裝置訂單帶動,技術面多頭排列且主力與法人籌碼轉偏多


🔸大量(3167)公司業務與盤中動能總結

大量隸屬電機機械族群,主攻半導體產品檢測裝置及高階PCB成型機,是全球PCB成型機龍頭廠,並已切入AI伺服器、資料中心與先進封裝相關裝置供應鏈。近幾季營收連續大幅年增,並多次改寫新高,搭配獲利與評價被市場上修,成為AI與半導體設備題材中的強勢指標之一。今日盤中股價維持強勢,上漲至390元附近,反映市場對後續訂單放量與營收成長的期待。不過,股價已位於波段相對高檔,短線波動與隔日或假日風險需留意,操作上偏向以拉回靠近重要均線與前一波整理區再分批佈局較為穩健,並應搭配明確停損與資金控管,以因應題材股可能出現的快速換手與修正風險。


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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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