近期市場聚焦人工智慧供應鏈動態，聯電(UMC)在AI商機與ESG永續議題上皆有進展。在業務方面，公司宣布與旗下線材廠聯穎及HyperLight展開三方合作，計畫於6吋及8吋晶圓上量產鈮酸鋰薄膜(TFLN)的Chiplet平台，搶攻AI運算市場。同時，隨著AI發展帶動龐大用電需求，環保團體也點名相關半導體龍頭，呼籲企業加速綠電轉型。

針對綠能發展，市場提出以下幾項訴求：

• 建議將100%再生能源(RE100)目標提前至2030年落實。
• 在地建立分散式能源與儲能設備以取代化石燃料。
• 領頭企業應主動關懷受電力發展影響的社區。

在市場交易表現上，受整體盤勢影響，聯電ADR於26日以9.02美元作收，下跌0.29美元，跌幅3.11%，以匯率換算折合台股約57.56元。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電成立於1980年，為全球第三大晶圓代工廠。公司總部位於台灣新竹，目前在台灣、中國大陸、日本及新加坡共設有12座晶圓廠。其多元化客戶群涵蓋德州儀器、聯發科與博通等知名大廠，晶片產品廣泛應用於通訊、顯示器及車用電子等領域。

近期股價變化

根據最新交易數據，聯電(UMC)於2026年3月26日的開盤價為9.13美元，盤中最高達9.14美元，最低觸及8.89美元，終場收在9.02美元，單日下跌0.29美元，跌幅為3.11%。當日成交量達8,801,957股，較前一交易日增加29.01%。

總結而言，聯電(UMC)透過新世代封裝技術切入AI供應鏈，展現其業務拓展能力。然而，面對AI產業增加的電力消耗，綠電轉型進度將成為市場檢視的重要指標。投資人後續可留意其再生能源政策落實情況，以及國際總體經濟變數對個股價量變化的影響。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息