美國晶圓代工廠GlobalFoundries對以色列Tower Semiconductor發動多起專利侵權訴訟，指控對方未授權使用其製程技術，並向ITC求禁售令。此案牽動美國擴產、與Renesas合作及日本TPSCo重組，凸顯全球半導體進入「供應鏈重組＋技術保護」雙軸競賽。

在地緣政治與科技國安意識升溫之際，半導體產業戰場正從產能與補貼，延伸到專利與技術主權。美國晶圓代工廠GlobalFoundries（GF）近期正式對以色列晶圓代工廠Tower Semiconductor提起一連串專利侵權訴訟，將雙方競爭推上美國國際貿易委員會（ITC）與聯邦地方法院的檯面，為全球晶片供應鏈再添變數。

根據GlobalFoundries的說法，這次行動鎖定多項「製程技術」相關專利，而非單純產品設計。GF已於美國ITC以及德州西區聯邦地方法院同步提告，指控Tower Semiconductor在沒有授權的情況下，於其半導體製造業務中使用GF的專有製程技術。GF主張，這些技術涵蓋行動裝置、車用電子、航太設備以及通訊基礎建設等多個應用領域，是其多年研發累積的核心資產。

從訴訟內容來看，GF聲稱Tower侵犯了11項美國專利，並要求ITC祭出禁制令，禁止相關產品輸入與在美銷售，同時向法院求償因未授權使用導致的利潤損失。若ITC最終裁定成立，Tower部分產品恐面臨被排除在美國市場之外的風險，對其全球客戶供貨節奏將造成不小壓力。

GF技術長Gregg Bartlett直言，半導體製造是全球最複雜且資本密集的產業之一，「沒有捷徑可以取代真正的創新」。他強調，企業若試圖在未投入相應研發與資本的前提下「抽取專利價值」，不但傷害公平競爭，也破壞整體半導體生態的完整性。GF表示，將嚴格執行智慧財產權，以保護自身多年累積的創新成果，也要確保競爭者遵守同一套遊戲規則。

就專利實力對比，GF的官方資料指出，公司過去十多年透過內部創新與專有製程開發，建立超過8,000件專利的龐大IP組合，相較之下，Tower Semiconductor reportedly僅握有不到500件專利。GF認為，這樣的差距凸顯其長期重押製程研發的策略，而對手疑似搭便車使用相關技術，已構成必須正面回應的「系統性風險」。

值得注意的是，GF此時選擇出手，背後也連動其在美國本土擴張版圖與策略結盟的布局。2025年6月，GF才宣布將投入最多160億美元擴大在美國的晶圓廠足跡，其中約30億美元鎖定新興半導體技術研發。這不僅呼應美國強化本土製造與供應鏈韌性的政策方向，也使GF在要求政府補貼、爭取國防與車用等關鍵訂單時，能以「技術自主＋重金研發」作為談判籌碼。

同時，GF最近與日本Renesas Electronics達成擴大合作的多年度、數十億美元製造夥伴關係，是其鞏固製程技術影響力的另一支柱。依照雙方協議，Renesas將能更廣泛使用GF的製程技術組合，包括FDX（FD-SOI）、BCD以及內嵌非揮發性記憶體功能的先進CMOS解決方案，未來將用於SoC（系統單晶片）、電源管理IC與微控制器（MCU）。首批合作產品預計在2026年中完成tape-out，被視為強化關鍵供應鏈韌性、對接美國產業政策與安全需求的重要一環。

與此同時，被告的Tower Semiconductor也沒有停下自身版圖調整。該公司宣布重組在日本的TPSCo子公司架構，計畫透過全資日本子公司取得300mm Fab 7廠的完整所有權，而Nuvoton Technology Corporation Japan（NTCJ）則將取得200mm Fab 5廠的全部股權。雙方還將簽署相互供應協議，以確保架構調整前後，原有客戶的產能與交期不致中斷。這樁交易預計在2027年4月1日前完成，仍須待監管機關核准及慣常交割條件。

在新的持股結構下，Tower可完全主導Fab 7的營運與資產，並保留未來收購廠房土地與建物的選項。對Tower而言，這代表在關鍵製程產能上握有更高自主性，有利爭取高階客戶與長約；但若GF訴訟最終導致其部分技術路線在美國市場受限，日本廠區產能如何消化、訂單是否會被迫位移，則成為外界關注的後續變數。

從產業層面觀察，此案不是單純的企業間糾紛，而是「技術保護主義」與「供應鏈重組」雙重浪潮下的典型案例。一方面，美國與盟友正透過補貼與政策，引導晶片製造回流本土或友好國家；另一方面，擁有關鍵製程能力的企業，愈來愈傾向透過法律工具鎖定技術紅利，避免研發成果在國際競爭中被低成本複製。

當然，也有業界聲音擔憂，若專利訴訟愈演愈烈，可能造成客戶選擇風險升高、設計公司在選擇代工廠時被迫考量「法律戰火」而非單純技術與價格，進一步推高整體供應鏈成本。相對地，支持GF立場的觀點則認為，嚴格執行智慧財產權有助迫使產業投入更多原始研發，而非依賴技術模仿，長期有利創新生態。

目前訴訟仍在初期階段，ITC與聯邦法院最終如何認定專利範圍與侵權事實，將直接影響GF與Tower在美國市場的談判籌碼，也可能成為日後其他晶圓代工與IDM企業處理技術爭議的參考範本。在全球晶片需求仍受車用、通訊與國防推動成長的前提下，這場專利戰的結果，不僅關乎兩家公司盈虧，更是對未來半導體競賽規則的一次實戰壓力測試。

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