🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中接近雙位數強攻

頎邦(6147)盤中股價上漲，漲跌幅8.76%，最新報價77元，買盤積極承接。今日走強主因在於市場延續對營運自谷底回升的預期，記憶體景氣回溫帶動持股華泰貢獻度看增，同時非驅動IC如RF、RFID及LPO等產品線被視為中期新成長動能，提升市場對未來幾年獲利成長的想像空間。輔因則來自先前外資與自營商持續買超累積的籌碼優勢，搭配面板與驅動IC產能迴流題材，推升短線資金追價意願，盤面呈現多方主導格局，後續需留意高檔追價風險與量能續航度。

🔸技術面與籌碼面：多頭結構成形，留意高檔整理與支撐區

技術面來看，頎邦股價近日已脫離前波低檔區，並站上中長期均線之上，日線呈現多頭排列，MACD轉正、RSI與KD指標皆偏多，顯示短中期趨勢偏向上行。前一交易日收在70.8元附近，上方先前討論的壓力帶72–75元已被有效突破，短線轉為支撐與換手區。籌碼面部分，近期三大法人買超明顯，外資與自營商連續回補，加上主力在近20日仍維持偏多佈局，顯示籌碼逐步由大戶集中，融資餘額相對溫和，有利多頭續航。後續觀察重點在於77元附近能否穩定換手不破，以及量能能否配合守住70元上方支撐，一旦量縮跌破則須提防短線漲多整理。

🔸公司業務與後市觀察：驅動IC龍頭搭配轉型三箭，留意景氣迴圈與技術變革風險

頎邦為電子–半導體族群中，全球LCD驅動IC封裝與金凸塊供應龍頭，主力業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試與COF/COG等封裝技術，驅動IC相關營收佔比高，並逐步切入RF、RFID及線性驅動可插拔光模組(LPO)等非驅動IC產品線，提升產品組合彈性。整體而言，今日盤中股價強勢反映市場對營運谷底回升、非驅動IC高速成長與LPO等新應用量產的期待，中期仍有機會受惠面板與記憶體景氣回溫。但投資人也需留意面板產業景氣迴圈、客戶集中度及OLED、Micro LED等技術變革可能壓縮傳統LCD驅動封測需求的風險。操作上，建議以中長期成長題材為主軸，搭配技術支撐與籌碼變化控管持股與停損區間。

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CMoney 研究員

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