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高盛今日上調弘塑(3131)目標價至3500元，SoIC成長引擎預期帶動2026年營收年增31%
高盛證券最新報告指出，弘塑(3131)不僅是CoWoS擴產主要受益者，預期系統整合單晶片(SoIC)將從2027年起成為新成長引擎，因此將目標價從2400元大幅調升至3500元，並重申買進評等。弘塑正進入超越CoWoS的結構性成長階段，SoIC受惠於共同封裝光學(CPO)產業滲透率提升，以及人工智慧(AI)繪圖處理器(GPU)可能採用SoIC。高盛預估弘塑2026年至2028年營收分別成長31%、27%、26%，每股稅後純益(EPS)為66.18元、94.6元、126.32元。
事件背景與細節
CoWoS自2024年起為弘塑成長主要驅動力，而SoIC將帶來新動能。高盛分析，弘塑在SoIC濕製程設備平均售價可達150萬至200萬美元，高於CoWoS設備的100萬至150萬美元。弘塑憑藉技術領先，有望擴大市占率。此外，面板級封裝將提升內容價值，因處理面積增加及晶圓形狀改變，提高濕製程清洗設備複雜度。高盛認為，弘塑從CoWoS驅動成長轉型為新世代封裝推動者，營收與利潤率將多年擴張。
市場反應與法人觀點
高盛報告強調弘塑的轉型潛力，預期SoIC與CPO趨勢將強化其產業地位。法人機構如高盛維持正面評等，目標價上調反映對未來成長的樂觀。弘塑股價近期受AI封裝需求影響，交易量維持活躍，惟具體成交量需視市場波動。產業鏈夥伴可能間接受惠，但弘塑作為濕製程設備龍頭，競爭優勢明顯。
後續觀察重點
投資人可關注2027年SoIC滲透率進展，以及AI GPU採用情況。高盛預估的營收成長率與EPS為關鍵指標，需追蹤實際財報驗證。面板級封裝技術發展亦值得留意，可能帶來額外需求。潛在風險包括產業競爭加劇或供應鏈變動，建議監測相關公告。
弘塑(3131)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
弘塑(3131)為電子–其他電子產業半導體後段封裝濕製程設備龍頭，總市值776.7億元，本益比47.0，稅後權益報酬率1.7%。主要營業項目包括半導體及積體電路製造設備工程承包、製造、買賣及維修，以及化學品如工業級、試藥級、電子級混酸(蝕刻液)、電鑄藥液。近期月營收表現強勁，202602單月合併營收580.77百萬元，月增10.25%、年增51.82%，創2個月新高；202601為526.76百萬元，年增41.97%；202512達1007.41百萬元，年增105.3%，創歷史新高。作為設備製造商，單筆訂單金額大，導致每月營收變動起伏較大。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超呈現分歧，截至20260325，外資買賣超-47張、投信0張、自營商32張，合計-15張；前一日20260324外資買超100張，合計86張。官股持股比率約0.86%-1.65%。主力買賣超於20260325為113張，買賣家數差-418，近5日主力買賣超4.3%、近20日9.7%；20260324主力16張，近5日3.1%。散戶動向顯示買分點家數與賣分點家數波動，集中度變化反映法人趨勢，外資與投信偶有淨買進，自營商多為小幅操作。
技術面重點
截至20260226，弘塑(3131)收盤1780元，漲7.88%，成交量1835張，高於20日均量。短中期趨勢上，股價突破MA5(約1650元)、MA10(約1600元)，站穩MA20(約1550元)，但距MA60(約1400元)仍有空間。近5日成交量較20日均量放大，顯示買盤進場。關鍵價位方面，近60日區間高點約1815元為壓力，低點約1190元為支撐；近20日高點1795元、低點1525元。短線風險提醒，量能續航需觀察，若乖離過大可能面臨回檔壓力。
總結
弘塑(3131)受高盛看好SoIC與CPO趨勢，目標價調升至3500元，預估營收與EPS成長可期。近期基本面營收年增亮眼，籌碼法人分歧，技術面呈上漲格局。後續留意財報驗證與產業動態，市場波動可能帶來風險。
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