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高盛證券最新報告指出，弘塑(3131)將受益於SoIC技術成為新成長引擎，將目標價從2400元大幅上調至3500元，潛在漲幅達44%，並重申買進評等。報告強調，弘塑不僅是CoWoS擴產主要受益者，預期SoIC從2027年起將驅動結構性成長，主要受惠於CPO產業滲透率提升及AI GPU採用。高盛預估弘塑2026-2028年營收成長率分別為31%、27%、26%，EPS為66.18元、94.6元、126.32元，毛利率擴張至42%、45%、47%。
SoIC技術帶動弘塑成長
高盛報告分析，CoWoS自2024年起為弘塑主要成長驅動力，而SoIC將成為新階段引擎，受惠CPO滲透率提升及AI GPU可能採用。弘塑在SoIC濕製程設備平均售價預估達150-200萬美元，高於CoWoS的100-150萬美元，並因技術領先擴大市占率。面板級封裝將增加濕製程清洗設備複雜度，提升內容價值。弘塑二期新廠於2026年第1季投產，外包比率從2025年第4季的50%降至2026年下半年約20%，改善成本效率。高毛利SoIC及面板級封裝貢獻增加，將強化獲利結構。
市場反應與法人觀點
高盛重申對弘塑買進評等，目標價上調反映對未來成長樂觀。近期法人買賣超顯示外資及投信動態，外資於2026年3月25日買賣超-47張，投信0張，自營商32張，三大法人合計-15張。收盤價為2660元。主力買賣超113張，買賣家數差-418，近5日主力買賣超4.3%。產業鏈影響下，弘塑作為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，競爭地位穩固。
未來關鍵指標追蹤
投資人可關注弘塑SoIC技術滲透進度及二期廠投產效應，預期2027年CPO及AI GPU應用擴大。毛利率上行空間來自產能自有化及產品組合優化。需追蹤營收成長實現度及外包比率變化。面板級封裝發展將影響濕製程設備需求。潛在風險包括訂單波動及產業競爭加劇。
弘塑(3131)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
弘塑(3131)為電子–其他電子產業半導體後段封裝濕製程設備龍頭，總市值776.7億元，營業項目包括半導體及積體電路製造設備工程承包、製造、買賣及維修，化學品如工業級、試藥級、電子級混酸及電鑄藥液，半導體相關機械安裝及電子零組件製造。本益比47.0，稅後權益報酬率1.7%。近期月營收表現強勁，2026年2月單月合併營收580.77百萬元，月增10.25%，年增51.82%，創2個月新高。公司為設備製造商，單筆訂單金額大，導致每月營收變動起伏較大。2025年12月營收1007.41百萬元，年增105.3%，創歷史新高。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超呈現波動，2026年3月25日外資-47張、投信0張、自營商32張，合計-15張，收盤價2660元，官股買賣超-40張，持股比率0.86%。近20日外資累計買賣超約1300張，正向趨勢明顯。主力買賣超113張，買賣家數差-418，近5日主力買賣超4.3%，近20日9.7%，顯示主力動向積極，集中度略降。散戶買分點家數58，賣分點476，買賣家數差負值反映散戶賣壓。整體法人趨勢支持，官股庫存250張。
技術面重點
截至2026年3月25日，弘塑(3131)收盤價2660元，漲跌+240元，漲幅9.66%，成交量1835張。短中期趨勢上，收盤價高於MA5(約2500元)、MA10(約2300元)、MA20(約2100元)，但接近MA60(約1900元)上方，顯示中期上漲動能。量價關係中，當日成交量1835張高於20日均量約1200張，近5日均量1500張高於20日均量，量能配合上漲。近60日區間高點約2660元、低點約1500元，近20日高點2660元、低點1690元，提供支撐壓力參考。短線風險提醒，近期漲幅過大可能出現乖離，需注意量能續航不足。
總結重點指標
弘塑(3131)受SoIC及CoWoS動能支撐，營收及EPS預估成長可期，二期廠投產將優化成本。近期基本面營收年增強勁，籌碼法人正向，技術面量價配合。投資人可留意毛利率變化及訂單波動，追蹤產業滲透進度，以評估後續發展。
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