🔸矽格(6257)股價上漲，盤中勁揚逾9%直逼140元關卡

矽格(6257)盤中上漲9.09%，報價138元，股價明顯強於大盤。今日走強主因在於市場持續消化先前公佈的歷史新高營收與獲利表現，以及穩定的現金股利水準，搭配公司2026年擴大資本支出、鎖定AI、ASIC、光通訊與HPC等高階封測需求的成長預期，吸引資金迴流。另一方面，IC封測與CPO相關族群近期為盤面焦點，資金由龍頭轉向評價相對仍具空間的二線封測股，矽格受惠題材發酵，盤中買盤追價意願明顯升溫，帶動股價急拉表態。

🔸矽格(6257)技術面與籌碼面觀察：站回前波壓力區，留意法人與主力續買力道

技術面來看，矽格股價近期自120元附近區域止穩後震盪走高，今日價位已明顯站回前一波法人關注的136.5元附近壓力帶之上，短線有轉為高檔整理的味道。均線結構上，股價先前雖一度跌破週線與月線，但目前重新收復區間，上方仍有中長期均線及前高套牢壓力需要消化。籌碼面部分，近日三大法人在震盪中呈現拉鋸，不過前一交易日外資與投信同步偏多，近幾日主力籌碼雖仍有高檔調節痕跡，但短線買盤開始回補。後續要觀察的重點在於：股價能否有效站穩136.5元上方、量能是否維持健康放大，以及外資與投信是否持續偏多佈局，若量縮跌不下、法人續買，短線多頭結構有機會延長。

🔸矽格(6257)公司業務與後續盤中操作總結

矽格為電子–半導體族群中專注於半導體封裝與測試代工服務的供應商，營運聚焦IC封測、資料儲存相關零組件等領域，隨著AI、高速運算、CPO與光通訊晶片需求成長，長線受惠高階測試與封裝需求提升。近期營收連續數月維持年成長，並多次創下歷史新高，搭配穩定配息與中性偏上的本益比區間，成為資金佈局AI封測鏈時的選項之一。盤中股價急拉至138元附近，反映市場對AI/HPC與CPO測試擴產題材的預期，但評價已來到歷史區間偏高位置，短線追價需留意主力與大戶高檔調節風險。後續操作建議以關鍵價位與量價結構為依據，保守者可待拉回量縮守穩支撐再評估中長線佈局，短線交易則需嚴設停損停利，以應對族群輪動與大盤波動帶來的回檔壓力。

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CMoney 研究員

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