🔸雷科(6207)股價上漲，盤中買盤持續推升股價4.39%至57.1元

雷科(6207)盤中股價上漲，最新漲幅約4.39%，報價57.1元，盤面可見買盤持續承接。雖然近期月營收仍在年減區間，短線基本面尚屬整理階段，但市場聚焦其在SMT封裝捲帶與雷射修整裝置的技術與市佔優勢，加上半導體裝置與被動元件鏈需求回溫的產業預期，成為今日資金進場主軸。搭配先前外資與自營商連續買超、主力近期大幅偏多佈局，市場傾向先反映未來成長想像，股價呈現題材與資金雙重推動格局。

🔸雷科(6207)技術面與籌碼面觀察：多頭排列成形，主力與法人同步偏多

技術面來看，雷科股價近日已站上多條短中期均線，週線呈多頭排列，技術指標如RSI與日、月KD維持向上結構，顯示短線多方動能延續。籌碼面部分，前一交易日三大法人合計買超逾千張，外資搭配自營商偏多操作，使資金面支撐明確；主力近5日與近20日買超比率由負轉正，顯示先前高檔調節後，已有明顯回補與重新佈局跡象。後續可留意股價能否穩守近期法人大量區附近，以及量能在回檔時能否有效縮量，將是多頭結構能否延續的關鍵。

🔸雷科(6207)公司業務與盤中動能總結：裝置＋耗材一條龍佈局，留意營收修復與產業景氣節奏

雷科為臺灣被動元件紙袋包材與SMT捲裝材料龍頭，同時切入雷射修整機、陶瓷基板雷射加工與自動光學檢測等裝置，採「裝置＋耗材」垂直整合模式，提升客戶黏著度與獲利結構。產業面受半導體裝置需求維持強勁、被動元件鏈回溫帶動，中長線有利其雷射裝置與高階封裝應用放量。不過，近幾個月營收仍呈年減與月減，基本面尚在調整期，股價提前反映成長預期下，短線震盪風險須納入評估。整體來看，今日盤中走強主要反映資金對其技術與產業定位的押注，後續需持續追蹤營收能否回到成長軌道，以及半導體資本支出節奏是否如預期落實。

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CMoney 研究員

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