近期晶圓代工大廠聯電(UMC)在先進封裝與成熟製程市場皆有重要動態。在技術佈局方面，公司宣布與旗下聯穎光電、光通訊新創 HyperLight 以及 Jabil 展開合作，正式將薄膜鈮酸鋰技術導入晶圓代工製程。這項合作將在 6 吋與 8 吋晶圓平台量產 TFLN Chiplet，主要發展重點為：

• 支援資料中心短距離及長距離等多元光通訊應用
• 透過高調變頻寬與低驅動電壓特性降低光學耗損與雷射功耗
• 加速新一代光學模組於超大規模 AI 資料中心的布建

此外，市場近期傳出成熟製程代工廠因應成本上升與產能吃緊，最快可能於下個月調升報價。雖然公司尚未對漲價傳言作出正面回應，但日前曾指出目前訂價環境較先前有利，且 2 月合併營收呈現成長，顯示成熟製程市場動能維持穩健。

聯華電子(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯華電子成立於 1980 年，總部位於台灣新竹，為全球第三大專用晶片代工廠。公司在全球擁有多座晶圓廠，客戶群涵蓋德州儀器、聯發科與博通等知名廠商，提供廣泛應用於通信、顯示、記憶體與汽車等領域的產品，並持續擴充晶圓代工的技術深度與製造範圍。

近期股價變化

觀察最新交易日表現，該公司 ADR 於 2026 年 3 月 18 日開盤價為 9.53 美元，盤中最高達 9.53 美元，最低來到 9.29 美元。終場收盤價為 9.30 美元，下跌 0.22 美元，單日跌幅為 2.31%。當日成交量達 8,057,530 股，成交量較前一交易日變動幅度為 81.54%。

綜合來看，聯電(UMC)在穩固既有成熟製程市場的同時，正積極跨足光通訊領域的晶圓代工技術以拓展產品線。市場參與者後續可持續追蹤該公司在 TFLN 平台的量產進度，以及產業鏈報價變化對營收與財務數據的實際影響。

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