格羅方德(GFS)在近期的商務網路研討會上明確指出，隨著人工智慧快速發展，光學互連正成為AI資料中心基礎設施的必備技術。公司高層詳細說明了目前的技術平台與製造布局，準備好全面迎接這波產業轉型的龐大商機。

AI改變傳輸模式，光學互連成為新解方

商務長Mike Hogan表示，AI系統需要讓GPU等加速器不斷交換龐大數據以訓練大型模型，這讓資料中心的傳輸負載從傳統的「南北向」轉為「東西向」的機器間通訊。由於電力消耗成為主要限制，業界現在更重視整體系統的運作效率，傳統銅線傳輸在每通道200G以上的速度時，會面臨傳輸距離與頻寬密度的物理極限，而光學網路則能完美解決AI傳輸的各項需求，這已是不可逆的「光學時代」趨勢。

雙廠區具備量產優勢，提供完整矽光子產品

負責矽光子業務的資深副總裁Kevin Soukup指出，格羅方德(GFS)整合了技術開發、設計支援與大規模製造能力。目前公司在紐約與新加坡均設有生產基地，同時支援300毫米與200毫米晶圓平台，這樣的雙軌配置能大幅提升供應鏈的韌性。在終端市場方面，公司已經開始出貨400G與800G的解決方案，並能支援擴展至1.6T及以上架構的資料中心網路，更是業界首家展示密集波長分波多工架構製造可行性的晶圓代工廠。

啟動關鍵收購擴張版圖，加速光電共封裝發展

為了加速技術藍圖與營收成長，格羅方德(GFS)在去年底啟動了針對性的收購計畫。收購AMF不僅擴大了新加坡的產能與客戶群，未來更將與微電子研究所合作建立卓越中心；而收購位於開羅的InfiniLink專業設計團隊，則大幅增強了在光子控制與系統級設計的專業能力。技術長Gregg Bartlett強調，光電共封裝技術能縮小體積並提升效能，公司預計於2025年在紐約馬爾他廠推出先進封裝設施，建立從矽基板到光學模組的完整生產線。

十年投資逾十億美元，穩居矽光子代工龍頭

面對分析師關於市場競爭的提問，Mike Hogan表示，格羅方德(GFS)在過去十年內已投資超過十億美元，憑藉著跨越200毫米與300毫米技術的多代解決方案，自認是全球最大的矽光子晶圓代工廠。會議最後也提醒投資人，公司預計於五月七日在紐約市舉辦實體投資人日，屆時經營團隊將進一步說明技術、策略與財務方面的最新展望，展示公司在先進封裝與矽光子領域的長期價值。

專注成熟製程代工服務，近期交易量顯著放大

格羅方德(GFS)為全球主要的專用晶圓代工廠，最初是超微(AMD)的製造部門，於2009年分拆獨立。公司專注於成熟製程技術，為智慧型手機、個人電腦、物聯網、資料中心與汽車等終端市場提供晶片製造服務，並先後合併了特許半導體與收購IBM的晶片製造業務。在前一交易日中，格羅方德(GFS)收盤價為43.77美元，上漲1.91美元，漲幅達4.56%，單日成交量來到5,680,677股，成交量較前一日增加15.73%。

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