馬斯克推動AI晶片超級工廠計畫

特斯拉(TSLA)執行長馬斯克近日宣布，將於7天內啟動名為「Terafab」的全球最大晶片廠建設計畫。此舉標誌著特斯拉正從純晶片設計端，大步邁向垂直整合的半導體製造領域，旨在解決未來人工智慧技術發展的硬體供應瓶頸。針對這項最新戰略，市場聚焦以下關鍵動向：

• 目標產能與規模：預期年產量設定在1000億至2000億顆晶片之間，規模預計超越現有晶圓代工廠的超級廠區。
• 核心應用領域：主要為即將推出的第五代自動駕駛晶片（AI5）提供量產支撐，並涵蓋人形機器人與AI基礎設施需求。
• 供應鏈風險控管：建立客製化的內需型生產線，以降低對外部代工廠的依賴與潛在的地緣政治風險。

此外，近期市場傳出特斯拉委由外部廠商代工的次世代AI6晶片，其2奈米原型試製面臨延遲約6個月的挑戰，進一步凸顯自建產能的戰略意義。而在終端市場方面，特斯拉上海超級工廠2月交付量達5.86萬輛，較去年同期大幅成長91%，顯示基本面仍具備銷售動能。

特斯拉(TSLA)：近期個股表現

垂直整合與新能源布局

特斯拉是一家垂直整合的可持續能源與真實世界人工智慧軟體開發公司。根據官方資料顯示，其2024年全球交車量略低於180萬輛。除了核心的電動車製造，公司業務廣泛涵蓋家用與商用儲能電池、太陽能發電設備，並持續擴展快速充電網絡、汽車保險與自動駕駛無人計程車服務。

股價量縮震盪整理

觀察2026年3月13日的最新交易數據，特斯拉(TSLA)開盤價為399.1650美元，盤中最高觸及400.2000美元，最低下探至389.9500美元。終場收在391.2000美元，下跌3.8100美元，單日跌幅為0.96%。當日成交量為58,504,091股，較前一交易日減少4.05%，顯示近期股價呈現量縮的震盪整理格局。

總結與後續觀察指標

整體而言，特斯拉(TSLA)推動Terafab計畫展現了深化AI硬體護城河的企圖心，但跨足半導體製造亦將面臨龐大資本支出與極高技術門檻的考驗。有經驗的投資人後續可密切留意即將公布的建廠資金規劃、技術合作對象，以及自動駕駛軟體的實際商業化進展，以客觀評估其對公司長期財務體質的影響。

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