晶圓代工大廠聯電(UMC)近日宣布與旗下聯穎、HyperLight及Jabil展開戰略合作，鎖定超大規模AI數據中心商機。隨著AI人工智慧運算規模持續擴大，傳統光學互連技術面臨功耗與頻寬瓶頸，此次合作旨在加速鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術的布建。

此次結盟推動技術發展的重點如下：

• 技術升級：透過整合TFLN光子元件至下世代光學收發模組，能減少雷射數量並顯著降低系統功耗。
• 產能支援：聯電(UMC)提供經驗證的6吋與8吋晶圓製造能力，協助TFLN小晶片邁向大規模市場應用。
• 系統整合：結合Jabil的量產組裝專業，使新一代光學模組具備可靠的量產能力，滿足基礎設施對規模與產能的需求。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

根據最新資料顯示，聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024年市占率達5%，僅次於台積電與中芯國際。公司總部位於台灣新竹，在全球擁有12家晶圓廠，員工數約19,000人。聯電擁有德州儀器、聯發科與英特爾等多元化客戶群，產品廣泛應用於通訊、顯示器及車用領域，具備穩健的營運基礎。

近期股價變化

觀察近期交易表現，聯電(UMC)於2026年3月12日的股市交易中，開盤價為9.50美元，盤中最高達9.52美元，最低來到9.2831美元。終場收盤價落在9.35美元，單日下跌0.35美元，跌幅為3.61%。在交易量方面，當日成交量達9,027,650股，較前一交易日增加52.36%，顯示市場交投出現顯著變化。

綜合上述資訊，聯電(UMC)積極跨足AI數據中心光子技術領域，為未來營運增添新的技術佈局。投資人後續可持續關注TFLN光學模組的實際量產進度，以及該技術對公司營收的實質貢獻，並密切留意全球AI基礎設施需求的市場變化與相關投資風險。

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