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今日最新消息指出，聯電(2303)為擴大營運動能，宣布與全球半導體研發機構比利時微電子中心簽署技術授權協議。此次合作將引進iSiPP300矽光子製程平台，鎖定AI資料中心與高效能運算等高速連接應用。這項關鍵技術的導入，標誌著公司在成熟製程之外，正式為未來人工智慧基礎設施開闢全新的成長軌跡。
整合先進封裝與光子晶片技術
隨著人工智慧運算需求快速攀升，傳統銅線互連在頻寬與能耗上已逐漸面臨物理極限。矽光子憑藉以光傳輸數據的優勢，能提供更高頻寬、更低延遲與更佳的能源效率。聯電透過此次引進的製程平台，將可支援共同封裝光學架構，並在十二吋晶圓上生產光子晶片。同時公司也同步強化先進封裝布局，全面推進相關技術的整合與發展。
扮演AI供應鏈關鍵賦能者
業界對此技術推進普遍抱持正面看法，認為此舉能成功切入資料中心高速互連的關鍵供應鏈。在整體產業分工中，公司將提供矽中介層給相關封測合作夥伴，藉此協助解決先進封裝需求快速成長所帶來的產能瓶頸。這不僅鞏固了其全球前十大晶圓代工廠的地位，更在未來的供應鏈中確立了不可或缺的賦能者角色，有助於提升整體產業佈局。
關注矽光子量產與營收貢獻
展望未來，投資市場將密切關注這項技術授權後的實際量產時程，以及光子晶片在晶圓代工業務中的滲透率變化。由於矽光子被視為下一代關鍵技術，後續需持續追蹤相關產品是否能順利通過客戶驗證並帶來實質的營收挹注。此外，先進封裝市場的競爭態勢與產能擴充進度，也是評估公司中長期成長潛力不可或缺的重要觀察指標。
聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯電(2303)身為全球前十大晶圓代工領導廠商，目前總市值達七千六百二十八億元。近期營收表現展現穩健增長態勢，最新公布的二零二六年二月營收達一百九十三億餘元，較去年同期成長百分之六點三三。延續一月份年增百分之五點三三的動能，顯示公司整體營運規模在市場變動下維持良好支撐。
籌碼與法人觀察
觀察近期法人動向，截至三月十二日三大法人合計賣超一萬六千六百零二張，其中外資單日調節逾一萬四千張，投信亦呈現小幅賣超。進一步檢視主力動態，近五日主力買賣超轉為負百分之四點八，顯示短線籌碼呈現震盪整理。儘管近二十日主力仍維持百分之二點七的買超比例，但投資人仍需密切留意法人籌碼變化的延續性對盤勢的干擾。
技術面重點
以近期交易日資料分析，股價於二月底收在六十五點四元，單月最高觸及六十七點四元，維持在相對高檔區間震盪。從量價結構來看，二月份單月成交量達十七萬餘張，市場交投仍具一定熱度。目前股價在近幾個月呈現階梯式墊高，短線需留意近期高檔震盪可能帶來的技術面乖離風險，若量能無法持續放大或續航不足，恐面臨漲多拉回的整理壓力。
新技術佈局確立長線發展
綜合評估，積極跨入矽光子與先進封裝領域，為其營運增添了具備話題性的中長線題材。然而面對籌碼面短線調節與技術面高檔震盪，投資人應持續關注法人動向與後續月營收的成長延續性，謹慎評估市場波動風險並作為後續追蹤依據。
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